我们为溅射靶材提供最佳解决方案，拥有广泛的标准尺寸和纯度组合，可满足您的特定要求。我们的定制设计服务几乎可以满足客户的任何要求，确保为您提供超出预期的优质解决方案。我们的制造工艺对于实现溅射沉积薄膜的理想特性至关重要。为防止靶材开裂或过热，我们强烈建议将任何材料的靶材粘接到背板上。

溅射靶材的应用

• 微电子：溅射靶材用于在硅晶片上沉积铝、铜和钛等材料的薄膜，以制造晶体管、二极管和集成电路等电子设备。
• 薄膜太阳能电池：溅射靶材用于在基板上沉积碲化镉、铜铟镓硒和非晶硅等材料的薄膜，以制造高效太阳能电池。
• 光电子学：溅射靶材用于将氧化铟锡和氧化铝锌等材料的薄膜沉积到基底上，为液晶显示器和触摸屏制作透明导电涂层。
• 装饰涂层：溅射靶材用于在各种基底上沉积金、银和铬等材料的薄膜，为汽车零件、珠宝和其他产品制作装饰涂层。
• 航空航天和国防：溅射靶材用于制造卫星、导弹和其他国防相关应用的电子和光学元件。
• 医疗设备：溅射靶材用于在支架、心脏起搏器和植入式传感器等医疗设备上沉积材料薄膜，以增强其生物兼容性和性能。
• 耐磨涂层：溅射靶材用于在切削工具、模具和其他工业部件上沉积耐磨涂层，以提高其耐用性和性能。

溅射靶材的优势

• 溅射是一种成熟的技术，能够将各种材料的薄膜沉积到不同形状和尺寸的基底上。
• 大多数溅射靶材可制成各种形状和尺寸，包括圆形、矩形、正方形和三角形设计。
• 制造溅射靶材的工艺对于实现溅射沉积薄膜的理想特性至关重要。
• 金属溅射靶材有不同的纯度级别，以满足特定要求，某些金属的最低纯度为 99.5%，最高可达 99.9999%。
• 复合溅射靶材提供多种化合物选择，包括氧化物、氮化物、硼化物、硫化物、硒化物、碲化物、碳化物、晶体和复合混合物。
• 为防止溅射靶材开裂或过热，强烈建议将任何材料的靶材粘合到背板上。
• 与平面靶材相比，旋转靶材的单位长度表面积更大，因此拥有成本更低，可用于溅射的材料更多。
• 旋转靶具有更大的表面积，有助于保持靶运行温度，减少结节的形成，并减少电弧的发生。
• 旋转溅射减少了结节的形成，从而延长了连续运行时间，并将靶材利用率提高到约 80%。
• 旋转靶非常适合连续溅射工艺，可提高产量并减少废料。

我们的溅射靶材不仅价格低廉，而且可根据客户要求定制，确保您能获得满足特定应用需求的产品。我们的产品采用各种制造方法，适用于任何靶材及其应用。此外，我们还提供各种标准靶材尺寸、形状和纯度，以满足您的要求。我们也欢迎定制设计要求，确保您能够完全控制溅射靶材的规格。

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