知识 薄膜是如何制造的?物理和化学沉积方法的指南
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2 周前

薄膜是如何制造的?物理和化学沉积方法的指南


从本质上讲,薄膜制造是一个被称为沉积的过程。所有用于制造厚度从几纳米到几微米的薄膜的技术,都分为两大主要类别:物理沉积化学沉积。这些方法可以精确控制最终薄膜的厚度、成分和性能。

关键的区别在于材料如何到达基板表面。物理方法是将现有的固体材料输送到基板上,而化学方法是利用化学反应直接在基板表面上形成新的固体材料。您在两者之间的选择完全取决于您需要达到的薄膜性能。

沉积的两大支柱:物理与化学

理解物理沉积和化学沉积之间的根本区别是驾驭薄膜制造领域的关键。每种方法都有其独特的理念和应用。

什么是物理气相沉积(PVD)?

物理气相沉积(PVD)包括一系列将材料从固体源(称为“靶材”)转移到基板上的方法,而不会改变其化学成分。

该过程涉及在真空室中对源材料进行能量激发,使其汽化。然后,这种蒸汽会传播并凝结在较冷的基板上,形成一层薄而坚固的薄膜。

可以将其视为在原子尺度上将材料从一个地方移动到另一个地方。

什么是化学沉积?

化学沉积方法利用化学反应来形成薄膜。通常以液体或气体形式存在的反应物前驱体被引入到基板上。

一种化学反应(通常由热或等离子体触发)发生在基板表面。该反应会产生所需的固体材料作为副产品,然后该副产品会生长成薄膜。

这是一个创造的过程,您利用化学构件来构建薄膜。

薄膜是如何制造的?物理和化学沉积方法的指南

深入了解物理沉积方法

PVD方法是光学和微电子等行业的支柱,因其能够生产致密且纯净的薄膜而备受推崇。

溅射

在溅射中,目标薄膜材料的靶材受到高能离子的轰击,这些离子通常来自氩气等气体。这就像一场原子尺度的台球游戏。

离子碰撞会从靶材中轰击出(或“溅射出”)原子。这些被喷出的原子随后传播并覆盖基板,形成一层非常致密和均匀的薄膜。

热蒸发

热蒸发在概念上更简单。将源材料在高真空下加热,直到它蒸发成气体。

然后,这种气体在腔室内膨胀,最终凝结在相对较冷的基板上形成薄膜。这种方法常用于沉积铝或金等金属。

先进的PVD:MBE和PLD

对于尖端研究和高度复杂的电子设备,存在更先进的PVD方法。

分子束外延(MBE)提供精细的单晶层生长,而脉冲激光沉积(PLD)则使用高功率激光从靶材上烧蚀材料,形成等离子体羽流并沉积成薄膜。

探索化学沉积方法

化学方法具有独特的优势,尤其是在涂覆复杂形状和实现原子级精度方面。

化学气相沉积(CVD)

在CVD中,将前驱体气体引入含有基板的反应室中。热量导致这些气体在基板表面发生反应和分解,留下高质量的固体薄膜。

一种常见的变体是等离子体增强化学气相沉积(PECVD),它使用等离子体在较低温度下促使这些反应发生,从而保护敏感的基板。

原子层沉积(ALD)

ALD是精度的黄金标准。它通过一系列自限制的化学反应,一次只构建一层原子厚的薄膜。

此过程提供了对厚度无与伦比的控制,并能够在极其复杂的、三维结构上实现完全均匀的涂层。

液相方法:旋涂和浸涂

并非所有化学方法都需要复杂的真空系统。旋涂涉及将液体前驱体分配到基板上,然后高速旋转,随着溶剂蒸发形成一层薄而均匀的层。

溶胶-凝胶浸涂是其他基于液体的​​方法,其中基板从化学浴中拉出,留下薄膜,然后通过加热固化。这些方法通常成本较低,非常适合大面积应用。

了解权衡

没有一种方法是绝对最好的。最佳选择是特定工程和经济需求的函数。

纯度和密度

与大多数液相化学方法相比,PVD方法(尤其是溅射)通常能产生更高纯度和密度的薄膜。这对于高性能光学和电子应用至关重要。

保形覆盖

这是一个主要的区别因素。视线(Line-of-sight)PVD方法难以均匀涂覆具有高深宽比的复杂形状。像CVD和尤其是ALD这样的化学方法在这方面表现出色,能够在任何表面形貌上产生完全保形的薄膜。

成本和复杂性

高真空PVD和ALD系统代表着巨大的资本投资。相比之下,旋涂、浸涂或喷雾热解等液相方法在实施上要便宜得多,也简单得多。

温度敏感性

许多CVD工艺需要高温,这可能会损坏某些基板,例如聚合物。在这种情况下,PVD或低温PECVD可能是更好的选择。

为您的应用做出正确的选择

选择制造方法需要将工艺能力与您的最终目标保持一致。

  • 如果您的主要重点是用于光学或电子设备的高纯度、致密薄膜: 由于其出色的薄膜质量,PVD方法(如溅射或蒸发)是您的起点。
  • 如果您需要均匀涂覆复杂的、非平坦的表面: CVD或高精度的ALD等化学方法因其卓越的保形覆盖能力而更胜一筹。
  • 如果您的目标是快速原型制作或低成本、大面积涂层: 旋涂或喷雾热解等简单的液相方法通常是最实用和最经济的选择。

了解这些基本原理,使您能够选择与您的材料、预算和性能目标完美契合的沉积技术。

摘要表:

方法类别 关键技术 最适合
物理气相沉积 (PVD) 溅射、热蒸发 用于光学/电子设备的高纯度、致密薄膜
化学气相沉积 (CVD) CVD、PECVD、ALD 复杂3D表面的均匀涂层
液相方法 旋涂、浸涂 低成本、大面积涂层和快速原型制作

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