真空对温度的影响是多方面的，涉及压力、传热机制和物质沸点的变化。在真空中，压力的降低可以降低液体的沸点，增强温度的均匀性，并改变热量的传递方式。
降低压力和沸点：
在真空中，压力会显著降低。根据克劳修斯-克拉皮隆方程，压力的降低会降低液体的沸点。这是因为克服大气压力并使液体转变为气体所需的能量更少。这种效应在真空蒸馏等工艺中尤为有用，挥发性溶剂可以在较低的温度下蒸发，蒸发的分子可以在冷却的表面凝结。温度均匀性：
在真空炉中，被加热组件的温度分布更加均匀。这在钎焊等工艺中至关重要，因为在这些工艺中，保持稳定的温度对于连接材料的完整性至关重要。这种均匀性是通过精确的真空炉控制实现的，与火炬或感应钎焊等其他方法相比，真空炉可以更好地调节温度。
真空传热：
在真空中，热量主要通过辐射传递，因为几乎没有分子可以传导或对流热量。辐射传热的速率与绝对温度 (T) 的四次方成正比，正如斯蒂芬-玻尔兹曼定律（e = C (T/100)^4）所描述的那样。这意味着随着温度的升高，辐射传热的速率也会急剧增加。这一特性在真空加热过程中非常有用，因为真空加热的目的是在加热材料的同时不会造成氧化或其他在空气中可能发生的有害影响。
真空度及其影响：
