电沉积和电化学沉积（ECD）是不同的工艺，具有不同的机理和应用。
电沉积是指电流通过电极时，材料从电解质溶液中沉积到电极表面。
相比之下，电化学沉积是一个范围更广的术语，包括电沉积在内的各种技术，用于在半导体器件（如铜互连器件）中形成材料层。
电沉积与电化学沉积的 4 个主要区别
1.范围和应用
电沉积主要是将材料沉积到电极上，用于各种应用。
电化学沉积则专门用于半导体器件的制造，侧重于创建精确的电气连接和结构。
2.技术特性
电沉积是一种涉及阴极离子还原的直接过程。
电化学沉积包含一系列技术，每种技术都有特定的机制和控制参数，以满足半导体制造的要求。
3.复杂性和控制
半导体制造中的电化学沉积通常涉及更复杂的工艺和更严格的参数控制，如温度、压力和前驱体流速。
这确保了材料在特定模式和层中的精确沉积。
4.机制和控制
虽然电沉积和电化学沉积都涉及使用电流沉积材料，但它们在应用、机理和各自工艺所需的控制水平方面有很大不同。
电沉积是一种用于电极涂层的通用技术，而电化学沉积则是生产半导体器件不可或缺的专业工艺。
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