电沉积和电化学沉积（ECD）是不同的工艺，具有不同的机理和应用。电沉积是指电流通过电极时，材料从电解质溶液中沉积到电极表面。相比之下，电化学沉积是一个范围更广的术语，包括电沉积在内的各种技术，用于在半导体器件（如铜互连器件）中形成材料层。
电沉积：
电沉积是一种将材料从含有该材料离子的溶液（电解质）中沉积到电极表面的工艺。当施加电流时，电解质溶液中的离子在阴极（电子进入溶液的电极）发生还原，导致材料沉积到阴极表面。这一过程具有很强的可控性，可以沉积出均匀且机械坚固的薄膜，甚至是纳米级薄膜。电沉积可用于生产铜、铂、镍和金等金属膜，这些金属膜可应用于电池、燃料电池、太阳能电池和磁性读取头。电化学沉积 (ECD)：
- 电化学沉积包括电沉积，是一个更全面的术语，指在制造半导体器件时使用电化学工艺沉积材料。电化学沉积法专门用于制造集成电路中器件互连的铜 "布线"。它涉及铜等金属的沉积，不仅沉积在电极上，而且沉积在半导体晶片的特定区域，以形成电气连接。该工艺是半导体制造中使用的更广泛的沉积技术的一部分，其中还包括化学气相沉积 (CVD) 和原子层沉积 (ALD)。差异：
- 范围和应用： 电沉积主要侧重于将材料沉积到电极上，以用于各种应用，而电化学沉积则专门用于制造半导体器件，侧重于创建精确的电气连接和结构。
- 技术特性： 电沉积是一种涉及阴极离子还原的直接过程，而电化学沉积则包含一系列技术，每种技术都有特定的机制和控制参数，以满足半导体制造的要求。
复杂性与控制：
半导体制造中的电化学沉积通常涉及更复杂的工艺和更严格的参数控制，如温度、压力和前驱体流速，以确保材料在特定模式和层中的精确沉积。总之，虽然电沉积和电化学沉积都涉及使用电流来沉积材料，但它们在应用、机制和各自工艺所需的控制水平上有很大不同。电沉积是一种用于电极涂层的通用技术，而电化学沉积则是生产半导体器件不可或缺的专业工艺。
