根据溅射工艺的具体条件,溅射金的厚度会有所不同,但通常非常薄,通常以纳米为单位。参考文献中提供的公式表明,在氩气中溅射的金/钯镀层的厚度 (Th) 可以用公式 Th = 7.5 I t 计算,其中 I 是电流(毫安),t 是时间(分钟)。例如,电流为 20 毫安,时间为 2-3 分钟,则厚度约为 300-450 埃(3-4.5 纳米)。
说明:
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溅射工艺: 金溅射是指在真空室中将金原子沉积到基底上。高能离子轰击金靶,使金原子喷射出来并沉积在基底上。沉积金层的厚度取决于离子轰击的强度、金靶与基底之间的距离以及溅射过程的持续时间。
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厚度计算: 公式 Th = 7.5 I t 适用于上述条件(2.5KV 电压,靶与试样间距 50 毫米)。它以埃为单位计算厚度,其中 1 埃等于 0.1 纳米。因此,300-450 埃的涂层相当于 30-45 纳米的金。
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应用注意事项: 由于金的二次电子产率高,而且在溅射过程中会形成大的孤岛或晶粒,因此金不是高倍率成像的理想材料。这会影响高倍率下表面细节的可见度。不过,对于需要低倍放大或特定功能特性(如导电性、耐腐蚀性)的应用,金溅射是有效且常用的方法。
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沉积速率的可变性: 参考文献还提到,使用铂靶时,沉积速率通常约为其他材料的一半。这意味着,与金相比,类似的铂溅射设置可能会产生更薄的涂层。
总之,溅射金的厚度在很大程度上取决于溅射参数,从几纳米到几十纳米不等,具体取决于特定应用和溅射过程中设定的条件。
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