钎焊和软焊都是使用填充金属在两种或两种以上材料之间形成结合的连接工艺。不过，它们在填充金属的熔点、接头强度和适用应用方面有很大不同。钎焊使用的填充金属熔点通常高于 450°C（840°F），接头强度更高，适合高压力应用。另一方面，焊接使用的填充金属熔化温度低于 450°C，因此非常适合电子产品等精密或低温应用。虽然两种工艺都依靠毛细作用来分布填充金属，但钎焊通常用于较重的任务，而焊接则是精密工作的首选。
要点说明：
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熔点的差异:
- 钎焊和软焊的主要区别在于所用填充金属的熔点。
- 钎焊使用的填充金属熔点高于 450°C（840°F），而焊接使用的填充金属熔点低于 450°C。这种差异决定了接头的应用和强度。
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接缝强度:
- 钎焊由于填充金属的熔点较高，通常能与基体材料形成冶金结合，因此接头强度较高。
- 焊接产生的接头强度较弱，因为熔点较低的填充金属不能形成牢固的结合。不过，这使得焊接非常适合精度和低热量要求较高的应用。
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应用:
- 钎焊常用于需要坚固接头的行业，如汽车、航空航天和暖通空调系统。它适用于连接必须承受高温或机械应力的异种金属和材料。
- 焊接被广泛应用于电子、管道和珠宝制造等需要精密元件或低温工艺的领域。
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工艺机械:
- 钎焊和软焊都依靠毛细作用将熔融填充金属分散到被接合材料之间的缝隙中。
- 钎焊通常需要较高的热源，如火炬或熔炉，而焊接通常使用烙铁或较低温度的热源。
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填充材料:
- 钎焊填充材料包括银、铜和镍等合金，具有高强度和耐用性。
- 焊接填充材料通常为锡铅合金、锡银合金或无铅合金，它们的熔点较低，可与敏感材料兼容。
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热对基底材料的影响:
- 钎焊的温度较高，会对基底材料造成影响，需要小心控制以避免变形或损坏。
- 而焊接由于温度较低，可最大限度地降低损坏热敏元件的风险，因此非常适合电子产品和精密组件。
通过了解这些关键差异，设备和耗材采购人员可以做出明智的决定，选择最适合其特定应用的工艺和材料。
汇总表：
| 方面 | 钎焊 | 焊接 |
|---|---|---|
| 熔点 | 高于 450°C (840°F) | 低于 450°C |
| 接头强度 | 接头强度更高，适用于高压力应用场合 | 接头强度较低，适用于精密和低热应用场合 |
| 应用 | 汽车、航空航天、暖通空调系统 | 电子、管道、珠宝制造 |
| 热源 | 火炬或熔炉 | 烙铁或低温热源 |
| 填充材料 | 银、铜、镍合金 | 锡铅、锡银或无铅合金 |
| 热影响 | 较高的温度可能会影响基础材料 | 较低的温度可最大限度地减少对热敏元件的损坏 |
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