沉积速率的单位通常用单位时间内的长度来表示,通常用纳米/秒(nm/s)或微米/分钟(μm/min)来表示。这是因为沉积速率测量的是材料沉积到基底上的速率,本质上是测量材料层在表面累积的速度。
沉积速率的计算公式为 ( R_{dep} ):
[ R_{dep} = A /times R_{sputter} ]。
其中 ( A ) 是沉积面积,( R_{sputter} ) 是溅射率。溅射率本身是单位时间内从目标上去除多少材料的量度,通常以原子或分子/秒表示。因此,当与沉积面积相乘时,( R_{dep} ) 的结果单位为单位时间(如秒或分钟)内的长度(如纳米或微米)。
在实际应用中,沉积速率对于控制薄膜的厚度和均匀性至关重要。通过调整溅射电流、电压、压力以及靶和样品之间的距离等参数,可以优化沉积速率,从而获得所需的薄膜特性。然而,由于溅射过程的复杂性和涉及的变量众多,直接计算沉积速率可能具有挑战性。因此,使用厚度监控器测量实际沉积的涂层厚度通常更为实用。