磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜。
它是利用磁场在真空室中电离目标材料，产生等离子体。
该工艺可将材料从目标材料中有效喷射并沉积到基底上，而不会对基底造成严重损坏或过热。
5 个要点说明
1.磁场应用
磁控溅射的关键创新在于磁场的应用。
这种磁场的配置方式可在靶材附近捕获电子。
这种捕获至关重要，因为它增加了电子与氩原子（或工艺中使用的其他惰性气体原子）碰撞的概率，从而提高了电离率。
2.等离子体的产生
电离过程导致在靶表面附近形成等离子体。
该等离子体包含高能离子，可轰击目标材料，导致原子从目标中喷射出来。
这些喷出的原子随后穿过真空室，沉积到基底上，形成薄膜。
3.效率和控制
使用磁控管可在靶材附近保持较高的等离子密度，从而提高溅射过程的效率。
这不仅能加快沉积速度，还能更好地控制沉积过程，确保薄膜厚度均匀且可控。
4.多功能性和应用
磁控溅射用途广泛，可与各种电源配合使用，包括直流电（DC）、交流电（AC）和射频（RF）。
这种多功能性允许沉积多种材料，包括电绝缘材料。
该技术广泛应用于微电子等行业，在这些行业中，精确和可控的薄膜沉积至关重要。
5.与其他方法相比的优势
与其他 PVD 技术相比，磁控溅射具有更高的沉积速率和更低的基底温度，这对易损基底非常有利。
它还不需要蒸发或熔化源材料，因此适用于特殊材料和复杂涂层应用。
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