商业中的溅射是指一种物理气相沉积（PVD）技术，用于半导体加工、精密光学和表面处理等各行各业的制造工艺中。
该工艺是指在高能粒子的轰击下，将目标材料表面的原子喷射出来，使这些原子在基底上凝结成薄膜。
5 个主要观点
1.工艺概述
真空室设置： 该过程首先将目标材料（源）和基底（目的）放入真空室。
目标材料带负电荷（阴极），而基底则连接在阳极上。
能量应用： 施加电压，用惰性气体（通常是氩气）创造等离子体环境。
电压给等离子体通电，使其发光。
2.溅射机制
粒子喷射： 来自等离子体的高能粒子轰击目标材料，使其表面的原子脱落。
这种抛射是由于高能粒子的动量传递到靶材的原子上。
在基底上沉积： 喷射出的原子穿过真空，在基底上凝结，形成一层薄膜。
这种薄膜均匀、致密，并能很好地附着在基底上，是各种应用的理想选择。
3.变化和应用
溅射类型： 溅射技术有多种类型，包括阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射。
每种技术都会调整工艺参数，以适应特定的要求或材料。
工业应用： 溅射广泛应用于半导体行业晶片上金属膜的沉积。
它在光学镀膜、半导体器件和纳米技术产品的制造中也至关重要，在这些领域，精确可靠的原子级材料沉积至关重要。
4.历史和词源背景
词源： 溅射 "一词源于拉丁语 "sputare"，意思是 "发出唾液的声音"。
该词后来被用来描述粒子从材料表面喷射出来的现象。
技术进步： 1970 年，彼得-克拉克（Peter J. Clarke）研制出第一台 "溅射枪"，标志着半导体行业的重大进步，使材料的沉积更加精确和可靠。
5.结论
总之，商业中的溅射是一种复杂而多用途的 PVD 技术，在高科技制造业中发挥着举足轻重的作用。
它能确保生产出现代技术设备和组件所必需的高质量薄膜。
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