知识 什么是交流溅射?您需要了解的 5 大优势
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是交流溅射?您需要了解的 5 大优势

交流溅射,特别是交流平面磁控溅射,涉及使用交流电源而不是直流电源。

这种电源类型的改变为溅射工艺带来了几个关键的差异和优势。

交流溅射的 5 大优势

什么是交流溅射?您需要了解的 5 大优势

1.电源改变

在交流溅射中,传统平面磁控溅射中使用的直流电源被交流电源取代。

这种变化是根本性的,因为它改变了靶材与等离子体的相互作用方式。

交流溅射的靶材电位不像直流溅射那样是恒定的负电压,而是经历一系列交替的正负脉冲。

这种动态电位有助于更有效地管理等离子体环境。

2.消除异常放电

施加在靶材上的交变电压有助于减少或消除异常放电现象。

这对于保持溅射过程的稳定和高效至关重要。

异常放电会破坏沉积过程的均匀性和质量,通过交流溅射减少或消除异常放电可提高整个过程的可靠性。

3.增强等离子体密度

使用交流电源还能提高基底附近的等离子体密度。

这是有好处的,因为较高的等离子体密度可提高离子轰击靶材的速率,从而提高沉积速率。

由于施加到目标表面的平均功率保持不变,因此无需对目标采取额外的冷却措施即可实现这种增强。

4.交流溅射的优势

交流溅射可有效溅射ZAO(掺铝氧化锌)靶材和其他半导体靶材等材料。

与射频(RF)溅射相比,它对操作人员的伤害较小。

它可以消除化合物薄膜反应溅射过程中可能出现的靶材中毒问题,从而稳定沉积过程。

交流溅射的工艺参数易于控制,可使薄膜厚度更加均匀。

5.磁场效应

交流平面磁控溅射中磁场的存在有助于集中电子,从而提高电子密度。

电子密度的增加会增强氩的电离,从而提高氩离子轰击靶材的速率,提高沉积速率。

总之,交流溅射,尤其是平面磁控溅射,通过提高工艺稳定性、效率和处理各种靶材的能力,比传统的直流溅射有了显著的改进。

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