溅射气体通常是惰性气体,如氩气,用于溅射过程。溅射是一种薄膜沉积方法,它使用气态等离子体将原子从固体靶材料表面移开。在此过程中,惰性气体中的离子加速进入目标材料,使原子以中性粒子的形式喷射出来。然后,这些中性粒子以薄膜的形式穿过并沉积到基底表面。
溅射工艺包括将基底和目标材料放入充满惰性气体的真空室中。当施加高压电时,气体中带正电荷的离子会被带负电荷的目标材料吸引,从而引起碰撞。这些碰撞导致原子从目标材料中喷出,然后沉积到基底上,形成薄膜。
溅射在真空中进行,以保持无菌和无污染的环境。它是物理气相沉积的一种通用形式,可用于沉积导电或绝缘材料涂层。溅射技术可进一步分为直流 (DC)、射频 (RF)、中频 (MF)、脉冲直流和 HiPIMS 等子类型,每种类型都有自己的适用性。
总之,氩气等溅射气体在溅射过程中起着至关重要的作用,可促进原子从目标材料上脱落,并将薄膜沉积到基底上。
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