溅射气体通常是惰性气体，如氩气，用于溅射过程。
溅射是一种薄膜沉积方法，它使用气态等离子体将原子从固体靶材料表面移开。
在此过程中，惰性气体中的离子加速进入目标材料，使原子以中性粒子的形式喷射出来。
然后，这些中性粒子以薄膜的形式穿越并沉积到基底表面。
了解工艺的 5 个要点
1.惰性气体的作用
溅射过程包括将基底和目标材料放入充满惰性气体的真空室中。
2.高压应用
当施加高压电时，气体中带正电荷的离子会被带负电荷的目标材料吸引，从而引起碰撞。
3.原子喷射
这些碰撞导致原子从目标材料中喷射出来，然后沉积到基底上，形成薄膜。
4.真空环境
溅射在真空环境中进行，以保持无菌和无污染的环境。
5.溅射的多功能性
溅射是物理气相沉积的一种多功能形式，可用于沉积导电或绝缘材料涂层。
溅射技术可进一步分为直流 (DC)、射频 (RF)、中频 (MF)、脉冲直流和 HiPIMS 等子类型，每种类型都有自己的适用性。
总之，氩气等溅射气体在溅射过程中起着至关重要的作用，可促进原子从目标材料中脱落，并将薄膜沉积到基底上。
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