聚合物的烧结温度是选择性激光烧结（SLS）等工艺和其他增材制造技术的关键参数。烧结温度一般在 100°C 至 300°C 之间，具体取决于聚合物的类型及其热特性。例如，聚酰胺（PA）等半结晶聚合物的烧结温度通常略低于其熔点，约为 170°C 至 190°C，而聚苯乙烯等无定形聚合物则需要更低的温度。必须仔细控制烧结温度，以确保颗粒适当融合而不发生降解。影响这一温度的因素包括聚合物成分、分子量和添加剂的存在。了解这些因素对于优化烧结工艺和获得高质量零件至关重要。
要点说明：
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聚合物烧结温度的定义:
- 烧结温度是指聚合物颗粒在未完全熔化的情况下融合在一起形成固体结构的温度。这在 SLS 等快速成型制造工艺中至关重要，精确的温度控制可确保零件的完整性和尺寸精度。
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典型烧结温度范围:
- 聚合物的烧结温度一般在 100°C 至 300°C 之间烧结。 ，这取决于它们的热特性。
- 半结晶聚合物，如聚酰胺（PA），烧结温度接近其熔点，通常为 170°C 至 190°C .
- 聚苯乙烯等无定形聚合物由于没有明显的熔点，需要较低的烧结温度。
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影响烧结温度的因素:
- 聚合物成分:聚合物的化学结构决定了其热性能。例如，由于结晶度不同，PA12（一种常见的 SLS 材料）的烧结温度比 PA6 低。
- 分子量:分子量较高的聚合物通常需要较高的烧结温度，这是因为链的缠结程度增加了。
- 添加剂:填料、增塑剂或稳定剂可通过改变聚合物的热特性来改变烧结温度。
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温度控制的重要性:
- 太低:烧结不充分会导致颗粒间的结合力减弱，从而产生多孔或脆性部件。
- 过高:温度过高会导致聚合物降解、翘曲或不必要的熔化，从而影响零件质量。
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常见聚合物的烧结温度示例:
- 聚酰胺（PA12）:结晶温度 170°C 至 190°C .
- 聚苯乙烯（PS）:结晶温度 100°C 至 120°C .
- 聚醚醚酮（PEEK）:需要较高的烧结温度，通常为 340°C 至 380°C 因其热稳定性高。
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设备和消耗品采购商的实际考虑因素:
- 材料选择:选择烧结温度与设备能力相匹配的聚合物。
- 工艺优化:确保烧结设备能够保持精确的温度控制，以避免缺陷。
- 成本和供应:考虑具有适合您应用的烧结温度的聚合物的成本和可用性。
通过了解这些关键点，采购人员和工程师可以在材料选择和工艺优化方面做出明智的决定，确保烧结取得成功。
汇总表：
| 聚合物类型 | 烧结温度范围 |
|---|---|
| 聚酰胺（PA12） | 170°C 至 190°C |
| 聚苯乙烯（PS） | 100°C 至 120°C |
| 聚醚醚酮 | 340°C 至 380°C |
| 半晶体 | 接近熔点 |
| 无定形 | 温度较低 |
| 影响因素 | 成分、分子量、添加剂 |
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