直流溅射所使用的电压通常在 2,000 至 5,000 伏特之间。
该电压施加在靶材和基底之间。
靶材作为阴极，基底作为阳极。
高压使惰性气体（通常为氩气）电离，产生等离子体。
该等离子体轰击靶材，导致原子喷射并沉积到基底上。
直流溅射的电压是多少？(5 个要点说明）
1.电压应用
在直流溅射中，靶材（阴极）和基片（阳极）之间施加直流电压。
该电压至关重要，因为它决定了氩离子的能量。
能量会影响沉积的速度和质量。
电压范围通常在 2,000 至 5,000 伏特之间，以确保有足够的能量进行有效的离子轰击。
2.电离和等离子体形成
施加的电压会电离真空室中的氩气。
电离包括从氩原子中剥离电子，产生带正电荷的氩离子。
这一过程会形成等离子体，即电子与其母原子分离的物质状态。
等离子体对溅射过程至关重要，因为它包含将轰击目标的高能离子。
3.轰击和沉积
电离的氩离子在电场的加速下与目标材料发生碰撞。
这些碰撞会使原子从靶材表面脱落，这一过程被称为溅射。
喷出的原子穿过腔室，沉积到基底上，形成薄膜。
施加的电压必须足够高，以便为离子提供足够的能量来克服靶材料的结合力，从而确保有效的溅射。
4.材料适用性和限制
直流溅射主要用于沉积导电材料。
施加的电压依赖于电子流，这只有在导电靶材上才能实现。
由于无法维持持续的电子流，使用直流方法无法有效溅射非导电材料。
5.与射频溅射的比较
与直流溅射不同，射频（RF）溅射使用无线电波电离气体。
射频溅射需要更高的电压（通常在 1,012 伏特以上）才能达到类似的沉积速率。
射频方法用途更广，因为它既能沉积导电材料，也能沉积非导电材料。
总之，直流溅射中的电压是一个关键参数，直接影响气体的电离、离子的能量，并最终影响沉积过程的效率。
通常使用 2,000 至 5,000 伏特的电压范围，以确保有效溅射导电材料。
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