直流溅射所使用的电压范围通常在 2,000 至 5,000 伏特之间。该电压施加在目标材料和基底之间，目标材料作为阴极，基底作为阳极。高压使惰性气体（通常为氩气）电离，产生等离子体轰击目标材料，导致原子喷射并沉积到基底上。
详细说明：
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电压应用：
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在直流溅射中，靶材（阴极）和基片（阳极）之间施加直流电压。该电压至关重要，因为它决定了氩离子的能量，进而影响沉积的速度和质量。电压范围通常为 2,000 至 5,000 伏特，以确保有足够的能量进行有效的离子轰击。电离和等离子体形成：
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施加的电压会电离真空室中的氩气。电离包括从氩原子中剥离电子，产生带正电荷的氩离子。这一过程会形成等离子体，即电子与其母原子分离的物质状态。等离子体对溅射过程至关重要，因为它包含将轰击目标的高能离子。
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轰击和沉积：
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电离的氩离子在电场的加速下与目标材料发生碰撞。这些碰撞会使原子从靶材表面脱落，这一过程被称为溅射。喷出的原子穿过腔室，沉积到基底上，形成薄膜。施加的电压必须足够高，以便为离子提供足够的能量来克服靶材料的结合力，从而确保有效的溅射。材料适用性和限制：
直流溅射主要用于沉积导电材料。施加的电压依赖于电子流，这只有在导电靶材上才能实现。由于无法维持持续的电子流，使用直流方法无法有效溅射非导电材料。
