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聚四氟乙烯导电玻璃基板清洁架

聚四氟乙烯材料

聚四氟乙烯导电玻璃基板清洁架

货号 : PTFE-03

价格根据 规格和定制情况变动


材料
聚四氟乙烯(ptfe)
规格
参见表格
ISO & CE icon

运输:

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应用领域

用于半导体硅片、硅片、玻璃、液晶屏等的清洗和腐蚀设备,太阳能电池蓝花,太阳能硅片蓝_太阳能硅片载体,光伏电池蓝,光伏硅片蓝,用于太阳能电池硅片的清洗设备,用于承载方形太阳能电池硅片,材质为聚四氟乙烯。该产品可在 100 ° C 以下的 NaOH 溶液、HCl 溶液、HF 等溶液中对硅片进行清洗和转换,长期使用不会使硅片变形或污染硅片。

细节与部件

聚四氟乙烯导电玻璃基板清洁架详情 1PTFE 导电玻璃基板清洁架细节 2聚四氟乙烯导电玻璃基板清洁架细节 3聚四氟乙烯导电玻璃基板清洁架细节 4PTFE 导电玻璃基板清洁架细节 5

技术规格

10×10×1.1 毫米 20×20×1.1 毫米 25×25×2.2 毫米 30×30×2.2 毫米
15×15×1.1 毫米 25×25×1.1 毫米 30×30×1.1 毫米

直径 1 英寸、2 英寸、4 英寸等(以上为玻璃或硅片尺寸),双把手(把手高度可定制),便于将聚四氟乙烯片清洗架从烧杯和其他装有玻璃的容器中取出。

我们展示的产品有不同尺寸,也可根据要求定制尺寸。

优点

  • 温度范围广:可在 -200°C 至 +250°C 温度范围内无故障运行。
  • 卓越的耐腐蚀性:可耐受强酸、强碱、王水和有机溶剂,不会发生溶解、吸附或沉淀。
  • 低金属元素空白值:将污染风险降至最低。
  • 优异的绝缘性:不受环境因素和频率的影响,具有低介电损耗和高击穿电压的特点。
  • 耐大气老化和辐射。
  • 低渗透性:确保有效的保护和清洁。
  • 自润滑:在塑料中摩擦系数最小,可减少与摩擦相关的问题。
  • 非粘性表面:表面能低的固体材料,可防止粘连。
  • 柔软的机械特性:具有灵活性和多功能性。

FAQ

什么是物理气相沉积(PVD)?

物理气相沉积(PVD)是一种在真空中气化固体材料,然后将其沉积到基底上的薄膜沉积技术。物理气相沉积涂层具有高度耐久性、抗划伤性和耐腐蚀性,是太阳能电池和半导体等各种应用的理想选择。PVD 还能形成耐高温的薄膜。不过,PVD 的成本很高,而且成本因使用的方法而异。例如,蒸发是一种低成本的 PVD 方法,而离子束溅射则相当昂贵。另一方面,磁控溅射的成本更高,但扩展性更强。

什么是射频 PECVD?

RF PECVD 是射频等离子体增强化学气相沉积的缩写,是一种在低压化学气相沉积过程中,利用辉光放电等离子体影响工艺,在基底上制备多晶薄膜的技术。射频 PECVD 方法已在标准硅集成电路技术中得到广泛应用,该技术通常使用平面晶片作为基底。这种方法的优势在于薄膜制造成本低,沉积效率高。材料也可以沉积为分级折射率薄膜或具有不同特性的纳米薄膜堆。

什么是磁控溅射?

磁控溅射是一种基于等离子体的涂层技术,用于生产非常致密且附着力极佳的薄膜,是在高熔点且无法蒸发的材料上制作涂层的通用方法。这种方法在靶材表面附近产生磁约束等离子体,带正电荷的高能离子与带负电荷的靶材碰撞,导致原子喷射或 "溅射"。然后,这些喷射出的原子沉积在基板或晶片上,形成所需的涂层。

射频 PECVD 如何工作?

射频 PECVD 的工作原理是在真空室中产生等离子体。将前驱体气体引入真空室,然后施加射频功率以产生电场。该电场导致前驱体气体电离,形成等离子体。等离子体中含有可与基底表面发生化学反应的活性物质,从而形成薄膜沉积。射频功率还有助于控制等离子体的能量,从而更好地控制薄膜的特性,如成分、均匀性和附着力。可以调整气体流速、压力和射频功率等工艺参数,以优化薄膜沉积工艺。

为什么选择磁控溅射?

磁控溅射之所以受到青睐,是因为它能够实现高精度的薄膜厚度和涂层密度,超越了蒸发方法。这种技术尤其适用于制造具有特定光学或电气性能的金属或绝缘涂层。此外,磁控溅射系统可配置多个磁控源。

射频 PECVD 有哪些优势?

射频 PECVD 在薄膜沉积方面具有多项优势。首先,它可以沉积高质量的薄膜,并对薄膜特性(如厚度、成分和均匀性)进行出色的控制。等离子体的使用提高了工艺的反应性,与传统的热 CVD 方法相比,能在更低的温度下沉积薄膜。射频 PECVD 还具有更好的阶跃覆盖率,可以沉积出高宽比结构的薄膜。另一个优势是能够沉积多种材料,包括氮化硅、二氧化硅、非晶硅和其他各种薄膜材料。该工艺具有高度可扩展性,可轻松集成到现有制造工艺中。此外,与其他薄膜沉积技术相比,射频 PECVD 是一种相对经济有效的方法。

用于薄膜沉积的材料有哪些?

薄膜沉积通常使用金属、氧化物和化合物作为材料,每种材料都有其独特的优缺点。金属因其耐用性和易于沉积而受到青睐,但价格相对昂贵。氧化物非常耐用,可耐高温,并可在低温下沉积,但可能比较脆,难以操作。化合物具有强度和耐久性,可在低温下沉积,并可定制以显示特定性能。

薄膜涂层材料的选择取决于应用要求。金属是热传导和电传导的理想材料,而氧化物则能有效提供保护。可根据具体需求定制化合物。最终,特定项目的最佳材料将取决于应用的具体需求。

实现最佳薄膜沉积的方法有哪些?

要获得具有理想特性的薄膜,高质量的溅射靶材和蒸发材料至关重要。

溅射靶材或蒸发材料的纯度起着至关重要的作用,因为杂质会导致生成的薄膜出现缺陷。晶粒大小也会影响薄膜的质量,晶粒越大,薄膜的性能越差。

要获得最高质量的溅射靶材和蒸发材料,选择纯度高、晶粒度小、表面光滑的材料至关重要。

薄膜沉积的用途

氧化锌薄膜

氧化锌薄膜可应用于热学、光学、磁学和电气等多个行业,但其主要用途是涂层和半导体器件。

磁性薄膜

磁性薄膜是电子、数据存储、射频识别、微波设备、显示器、电路板和光电子技术的关键元件。

光学薄膜

光学镀膜和光电子技术是光学薄膜的标准应用。分子束外延可以生产光电薄膜设备(半导体),外延薄膜是一个原子一个原子地沉积到基底上的。

聚合物薄膜

聚合物薄膜可用于存储芯片、太阳能电池和电子设备。化学沉积技术(CVD)可精确控制聚合物薄膜涂层,包括一致性和涂层厚度。

薄膜电池

薄膜电池为植入式医疗设备等电子设备提供动力,由于薄膜的使用,锂离子电池的发展突飞猛进。

薄膜涂层

薄膜涂层可增强各行业和技术领域目标材料的化学和机械特性。

薄膜太阳能电池

薄膜太阳能电池对于太阳能产业至关重要,它可以生产相对廉价的清洁电力。光伏系统和热能是两种主要的适用技术。

影响薄膜沉积的因素和参数

沉积速率:

薄膜的生成速率(通常以厚度除以时间来衡量)对于选择适合应用的技术至关重要。对于薄膜而言,适度的沉积速率就足够了,而对于厚膜而言,快速沉积速率则是必要的。在速度和精确薄膜厚度控制之间取得平衡非常重要。

均匀性:

薄膜在基底上的一致性称为均匀性,通常指薄膜厚度,但也可能与折射率等其他属性有关。

填充能力:

填充能力或台阶覆盖率是指沉积工艺对基底形貌的覆盖程度。所使用的沉积方法(如 CVD、PVD、IBD 或 ALD)对台阶覆盖率和填充有重大影响。

薄膜特性:

薄膜的特性取决于应用要求,可分为光子、光学、电子、机械或化学要求。大多数薄膜必须满足一个以上类别的要求。

制程温度:

薄膜特性受制程温度的影响很大,这可能受到应用的限制。

损坏:

每种沉积技术都有可能损坏沉积在其上的材料,而较小的特征更容易受到制程损坏。污染、紫外线辐射和离子轰击都是潜在的损坏源。了解材料和工具的局限性至关重要。

查看更多该产品的问题与解答

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Fast delivery and excellent packaging. The rack is made of high-quality PTFE, which is resistant to corrosion and heat.

Muhammad Rafiq

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The rack is very easy to use and clean. It holds the substrates securely and prevents them from moving around during the cleaning process.

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