实际使用的溅射系统主要有以下几种：
1.直流二极管溅射：这种溅射利用 500-1000 V 之间的直流电压点燃靶材和基底之间的氩气低压等离子体。正氩离子从靶材中析出原子，这些原子迁移到基片上并凝结成薄膜。不过，这种方法只能溅射导电体，而且溅射率较低。
其他类型的溅射工艺包括
2.射频二极管溅射：这种方法使用射频功率电离气体并产生等离子体。它的溅射率较高，可用于导电和绝缘材料。
3.磁控二极管溅射：这种方法使用磁控管来提高溅射效率。磁场在目标表面附近捕获电子，从而提高电离率并改善沉积率。
4.离子束溅射：这种技术使用离子束从目标材料中溅射出原子。它可以精确控制离子能量和入射角度，适用于对精度和均匀性要求较高的应用。
值得注意的是，溅射可用于多种材料，包括金属、陶瓷和其他材料。溅射涂层可以是单层或多层的，可以由银、金、铜、钢、金属氧化物或氮化物等材料组成。此外，还有不同形式的溅射工艺，如反应溅射、高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）和离子辅助溅射，每种工艺都有自己独特的特点和应用。
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