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火花等离子烧结炉 SPS 炉

真空热压炉

火花等离子烧结炉 SPS 炉

货号 : KTSP

价格根据 规格和定制情况变动


输出电流
0-30000 A
额定温度
2300 ℃
额定压力
100-500 千牛
样品尺寸
Ø30-Ø200 毫米
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简介

火花等离子烧结(SPS)是一种快速材料制备方法,它利用脉冲电流直接在模具中烧结材料。它将等离子活化、热压和电阻加热结合在一起,与传统烧结方法相比具有多项优势。SPS 能够实现均匀加热、高加热率、低烧结温度、短烧结时间和高生产效率。此外,它还能净化表面,抑制晶粒生长,有利于生产出均匀、可控的结构。与传统烧结法相比,SPS 具有环保、成本效益高、操作时间短等优点。

应用

火花等离子体烧结炉(SPS)是一种多功能的先进工具,可用于各种科学和工业应用领域。该技术尤其以其高速烧结材料的能力和出色的紧凑性而著称,是一系列特殊材料和工艺的理想选择。以下是 SPS 炉的主要应用领域:

  • 纳米材料烧结:用于固化纳米级材料,提高其机械和物理特性。
  • 功能分级材料(FGM):可制造出具有空间变化特性的材料,这对先进的工程应用至关重要。
  • 纳米级热电材料:生产能源转换设备所用材料的关键。
  • 稀土永磁:对于制造各种电子和汽车应用中使用的高性能磁铁至关重要。
  • 目标材料:用于生产电子和光学薄膜沉积材料。
  • 非平衡材料:适用于合成不遵循传统平衡相图的材料。
  • 医疗植入物:有助于为医疗设备开发具有精确机械性能的生物相容性材料。
  • 接合和成型:除烧结外,SPS 还可用于连接不同材料和形成复杂形状。
  • 表面改性:可有效改变材料的表面特性,提高耐用性或功能性。
  • 固体电解质和电热材料研究:是研究和生产固态电池和热管理系统所用材料的理想选择。

特点

火花等离子烧结炉 (SPS) 是快速高效烧结金属、陶瓷和复合材料等多种材料的尖端解决方案。这种先进的烧结炉采用独特的压力烧结方法,利用通断直流脉冲电流产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散,大大提高了烧结工艺。以下是 SPS 炉的主要特点,重点介绍这些特点如何使客户受益:

  1. 自动程序控制:SPS 炉具有先进的控制系统,可对烧结温度、压力和电流控制等关键过程进行自动化控制。这种自动化不仅能确保烧结条件的一致性和精确性,还能减少人工干预的需要,从而节省时间并减少人为错误。
  2. 强化的安全措施:SPS 炉配备了安全关机功能,在检测到水温异常、模具损坏或其他紧急情况时会自动关闭。这一主动安全功能可同时保护设备和操作人员,确保工作环境安全。
  3. 数据采集和分析系统:该炉包括一个精密的数据采集系统,可记录和分析关键的工艺参数,如烧结电压、电流、控制温度、施加压力、位移和真空度。这种功能可对生产过程进行详细跟踪,有助于优化烧结条件,提高产品质量。
  4. 用户友好界面:SPS 炉采用大型 LCD 触摸操作面板,提供实时诊断和状态更新,包括位移数据、联锁状态、报警显示和加压压力设置。这种直观的界面简化了操作和维护,使操作员更容易有效地管理烧结过程。
  5. 高压石墨模具:在 SPS 炉中使用坚固的石墨模具可进行高压烧结,从而提高烧结产品的密度和质量。模具上设计有用于插入热电偶的通孔,可在烧结过程中进行精确的温度监控。

细节和部件

产品详情

产品详情

1.液压系统 2.大气控制系统 3.真空控制系统 4.液压系统 5.控制系统 6.设备开关 7.真空控制系统 8.炉体
1.液压系统 2.气氛控制系统 3.真空控制系统 4.液压系统 5.控制系统 6.设备开关 7.真空控制系统 8.炉体
火花等离子烧结炉结构组成 1.装料装置 2.装料框架 3.真空室 4.观察窗 5.惰性气体通道 6.真空泵 7.脉冲开关 8.温度计 9.控制系统 10.液压缸 11.液压系统
火花等离子烧结炉结构组成
1.装料装置 2.装料框架 3.真空室 4.观察窗 5.惰性气体通道 6.真空泵 7.脉冲开关 8.温度计 9.控制系统 10.液压缸 11.液压系统
采用 SPS 技术烧结的透明陶瓷
采用 SPS 技术烧结的透明陶瓷
火花等离子烧结工艺流程

火花等离子烧结工艺流程 (1.选择合适的模具 2.计算所需粉末质量 3.填充模具 4.加压 5.放入等离子烧结 6.静压成型 7.计算机调整烧结参数等离子快速烧结 8.成品取样 9.性能测试和研究)

原理

火花等离子烧结(SPS)是一种结合了等离子活化、热压和电阻加热的快速材料制备方法。它是通过脉冲电流直接穿过模具和粉末颗粒或块状样品来诱导烧结。

SPS 利用电流产生的焦耳热来加热样品。电流通过粉末时会在相邻颗粒之间产生火花放电,使气体分子电离并产生正电子和电子。由此产生的等离子体可净化并激活颗粒表面,促进材料迁移,降低烧结温度并缩短烧结时间。

施加的脉冲电流电压可提供高能量密度,从而实现快速烧结和放电点的分散。这种独特的加热模式有利于在晶体结构内快速冷却,从而制备出高质量的非晶和纳米材料。

优势

  • 快速烧结:与传统方法相比,SPS 炉的加热速度极快,大大缩短了烧结时间。
  • 结构紧凑:SPS 炉设计紧凑,可最大限度地减少占地面积,从而实现高效部署。
  • 均匀加热:SPS 炉对整个样品进行均匀加热,确保烧结结果一致。
  • 高加热率:SPS 炉的高加热速率可实现快速升温,从而缩短处理时间。
  • 烧结温度低:与传统方法相比,SPS 炉的烧结温度较低,可保持材料的完整性。
  • 表面净化:SPS 炉中的等离子放电可净化颗粒表面,去除杂质并增强粘合力。
  • 晶粒生长抑制:SPS 炉可最大限度地抑制晶粒生长,从而获得均匀、可控的产品结构。
  • 多种材料兼容性:SPS 炉可烧结多种材料,包括金属、合金、陶瓷和复合材料。
  • 环境可持续性:SPS 技术对环境友好,可减少能源消耗和废物产生。
  • 成本效益高:SPS 炉为高速烧结提供了经济高效的解决方案,缩短了生产时间,降低了成本。
  • 固态扩散粘接:SPS 炉可实现材料之间的固态扩散粘结,提供高产品强度和气密性。
  • 先进的材料合成:SPS 炉有助于合成纳米材料、功能分级材料和稀土磁铁等先进材料。

技术参数

火花等离子烧结炉(SPS)最高压力为 20 吨,温度为 1600ºC,是一种火花等离子烧结系统,设计用于温度高达 1600ºC 的各种材料研究。它可用于烧结、烧结结合、表面处理和合成。样品材料可以是金属、陶瓷、纳米结构材料和无定形材料。该系统非常适合固体电解质和电热材料研究。

配置
  • 不锈钢腔体 - 适用于受控惰性气体或真空条件
  • 烧结压力装置
  • 烧结直流脉冲发生器
  • 真空装置
  • 烧结控制装置
温度控制器
  • 内置精密 Eurotherm 温度控制器
  • 过冲 在盛宴加热条件下,温度低于 5ºC温度
  • 温度精度:< 0.1ºC
液压机
  • 手动操作液压机施加压力。
  • 最大压力:20 T
  • 内置数字压力表,过压报警。
真空室
  • 垂直真空室
  • 内部双层不锈钢反射器
  • 附带旋转泵
尺寸
  • 电源:760 长 X 460 宽 X 1820 高,毫米
  • 炉子:970 长 X 720 宽 X 1400 高,毫米

技术规格

型号 KTSP-10T-5 KTSP-20T-6 KTSP-20T-10 KTSP-50T-30
额定功率 50 千瓦 60 千瓦 100 千瓦 300 千瓦
输出电流 0-5000A 0-6000A 0-10000A 0-30000A
输入电压 0-10V 0-10V 0-10V 0-10V
额定温度 2300℃
额定压力 100KN 200KN 200KN 500KN
样品尺寸 直径 30 毫米 直径 50 毫米 直径 100 毫米 直径 200 毫米
柱塞行程 100毫米 100毫米 100毫米 200 毫米
极限真空 1Pa

警告

操作员安全是最重要的问题! 请小心操作设备。 使用易燃易爆或有毒气体是非常危险的,操作人员在启动设备之前必须采取所有必要的预防措施。 反应器或室内正压工作是危险的,操作人员必须严格遵守安全规程。 使用空气反应材料时,尤其是在真空下,也必须格外小心。 泄漏会将空气吸入设备并导致发生剧烈反应。

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FAQ

真空热压炉的用途是什么?

真空热压炉的目的是将真空或气氛、热压和高温烧结结合起来形成新材料。它可用于透明陶瓷、工业陶瓷和金属的真空烧结,以及碳化硅和氮化硅等陶瓷材料的高温烧结。此外,它还可用于在低于主要成分熔点的温度下对粉末和压制物进行热处理,通过颗粒间的冶金结合提高其强度。成品材料具有更好的机械、电子和热性能。

什么是射频 PECVD?

RF PECVD 是射频等离子体增强化学气相沉积的缩写,是一种在低压化学气相沉积过程中,利用辉光放电等离子体影响工艺,在基底上制备多晶薄膜的技术。射频 PECVD 方法已在标准硅集成电路技术中得到广泛应用,该技术通常使用平面晶片作为基底。这种方法的优势在于薄膜制造成本低,沉积效率高。材料也可以沉积为分级折射率薄膜或具有不同特性的纳米薄膜堆。

真空热压炉有哪些优点?

真空热压炉的优势包括金属和陶瓷粉末的热压烧结、陶瓷/金属复合材料和金属间化合物的制备、扩散焊接工艺的研究和开发,以及氧/氮/硼/碳化合物及其混合物的致密化热压烧结。真空或大气下的高温高压有助于将原材料的固体颗粒粘合在一起,减少空隙和晶界,改善成品材料的机械、电子和热性能。

射频 PECVD 如何工作?

射频 PECVD 的工作原理是在真空室中产生等离子体。将前驱体气体引入真空室,然后施加射频功率以产生电场。该电场导致前驱体气体电离,形成等离子体。等离子体中含有可与基底表面发生化学反应的活性物质,从而形成薄膜沉积。射频功率还有助于控制等离子体的能量,从而更好地控制薄膜的特性,如成分、均匀性和附着力。可以调整气体流速、压力和射频功率等工艺参数,以优化薄膜沉积工艺。

真空热压炉如何工作?

真空热压炉是一种集真空、热压和高温烧结于一体的设备。它的工作原理是在真空或大气中对材料进行加热和加压,以制造出具有更好机械、电子和热性能的紧凑型多晶烧结体。该炉由多个系统组成,包括炉体、加热和保温系统、温度测量系统、真空系统、充气系统、水冷系统、控制系统和压力系统。加热元件可采用石墨加热器、钼加热器或感应加热,液压加压可采用单向或双向加压。

射频 PECVD 有哪些优势?

射频 PECVD 在薄膜沉积方面具有多项优势。首先,它可以沉积高质量的薄膜,并对薄膜特性(如厚度、成分和均匀性)进行出色的控制。等离子体的使用提高了工艺的反应性,与传统的热 CVD 方法相比,能在更低的温度下沉积薄膜。射频 PECVD 还具有更好的阶跃覆盖率,可以沉积出高宽比结构的薄膜。另一个优势是能够沉积多种材料,包括氮化硅、二氧化硅、非晶硅和其他各种薄膜材料。该工艺具有高度可扩展性,可轻松集成到现有制造工艺中。此外,与其他薄膜沉积技术相比,射频 PECVD 是一种相对经济有效的方法。

真空热压炉的常见应用有哪些?

真空热压炉广泛应用于航空航天、汽车、电子和材料研究等行业。真空热压炉用于生产高温应用中的先进陶瓷,如陶瓷基复合材料和烧结碳化物。真空热压炉还可用于制造具有特定性能的金属合金、超级合金和金属间化合物。真空热压炉在金刚石工具和切削刀片的生产以及先进电子材料和元件的开发中发挥着至关重要的作用。此外,研究实验室还使用这些炉子合成和加工具有独特性能的新型材料。

选择真空热压炉时应考虑哪些因素?

在选择真空热压炉时,需要考虑几个因素。首先,炉子的大小和容量应与预期应用和生产要求相一致。炉子应能容纳待处理样品或部件的尺寸和数量。还应评估炉子的加热和加压能力,以确保其满足所需的温度和压力条件。重要的是要考虑可用的自动化和控制系统水平,以及与特定材料和工艺的兼容性。此外,还应评估可靠性、服务支持和总体拥有成本。咨询该领域的制造商和专家有助于选择最适合特定加工需求的真空热压炉。
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