薄膜半导体是沉积在基底（通常由硅或碳化硅制成）上的一层半导体材料，厚度通常只有纳米或十亿分之一米。
这些薄膜在集成电路和分立半导体器件的制造过程中至关重要，因为它们能够被精确地图案化，并能同时制造出大量的有源和无源器件。
5 个要点说明
1.在基底上沉积
薄膜半导体沉积在非常平整的基底上，基底通常由硅或碳化硅制成。这种基片是集成电路或器件的基底。
2.叠层薄膜
在基底上，沉积一层精心设计的薄膜。这些薄膜包括导电、半导体和绝缘材料。每一层对设备的整体功能都至关重要。
3.使用光刻技术制图
利用平版印刷技术对每层薄膜进行图案化。这一过程可实现元件的精确排列，这对设备的高性能至关重要。
4.在现代半导体工业中的重要性
随着半导体技术的发展，设备和计算机芯片变得越来越小。在这些更小的设备中，薄膜的质量变得更加重要。即使是几个原子的错位也会严重影响性能。
5.薄膜设备的应用
薄膜器件应用广泛，从微处理器中的晶体管阵列到微机电系统（MEMS）和太阳能电池。它们还用于镜子的涂层、透镜的光学层以及新型计算机存储器的磁性薄膜。
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