溅射是一个复杂的过程，涉及溅射原子的能量分布及其从靶材到基材的传输。
溅射原子的能量通常高达几十个电子伏特（eV）。
这种能量相当于 100,000 K 的温度。
这些高能原子以弹道方式从靶上直线运动。
它们以巨大的能量撞击基底或真空室。
这可能导致重溅射，即被撞击的材料再次被抛射出去。
4 个关键因素解释
1.气体压力和原子能量
在较高的气体压力下，溅射原子可能会与气体原子发生碰撞。
这些碰撞起到缓和作用，使原子失去能量。
原子过渡到扩散运动，包括随机行走。
最终，原子在基底或真空室壁上凝结。
从弹道运动到扩散运动的过渡受到背景气体压力的影响。
这使得在溅射过程中可以进入多种能量状态。
2.溅射气体的选择
氩气等惰性气体因其化学稳定性而常用。
在溅射轻元素时，有时会使用氖。
对于较重的元素，可选择氪或氙，以更好地匹配目标质量并增强动量传递。
溅射化合物时可使用反应气体。
这样可以根据工艺参数在目标表面、飞行中或基底上发生化学反应。
3.可控参数
溅射沉积的复杂性涉及许多可控参数。
这为沉积薄膜的生长和微观结构提供了高度控制。
溅射沉积是一种从多种材料中沉积薄膜的通用而精确的方法。
它可用于各种形状和尺寸的基片。
4.能谱和控制
溅射的能量范围包括从高能弹道冲击到低能热化运动。
这一范围由气体压力、溅射气体选择和工艺参数等因素控制。
它允许对沉积过程进行精确控制。
溅射是材料科学与技术领域的重要工具。
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