我们可以通过溅射原子的能量分布及其从靶材到基材的传输模式来了解溅射的范围。溅射原子的能量通常高达几十个电子伏特（eV），相当于 100,000 K 的温度。这种高能量使这些原子能够以弹道方式从靶上直线移动，以巨大的能量撞击基片或真空室。这可能导致重溅射，即受撞击的材料再次被抛射出去。
在较高的气体压力下，溅射原子可能会与气体原子发生碰撞，而气体原子则起到缓和作用。这些碰撞会导致原子失去能量并过渡到扩散运动。这种运动包括随机行走，最终导致原子凝结在基底或真空室壁上。从弹道运动到扩散运动的转变受背景气体压力的影响，因此在溅射过程中可以进入多种能量状态。
溅射气体的选择也会影响溅射过程的范围和效率。氩气等惰性气体因其化学稳定性而常用。在溅射轻元素时，有时会使用氖气，而对于较重的元素，则可选择氪气或氙气，以更好地匹配目标质量并增强动量传递。在溅射化合物时，可使用反应气体，使化学反应在目标表面、飞行中或基底上发生，具体取决于工艺参数。
溅射沉积工艺复杂，可控参数多，可高度控制沉积薄膜的生长和微观结构。这使得溅射沉积成为一种多用途的精确方法，可将各种材料的薄膜沉积到不同形状和尺寸的基底上。
总之，溅射的范围包括从高能弹道冲击到低能热化运动，受气体压力、溅射气体选择和工艺参数等因素的控制。这一范围可以精确控制沉积过程，使溅射成为材料科学和技术领域的重要工具。
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