知识 为什么氩气是溅射工艺的常用气体?解释 4 个主要原因
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 1周前

为什么氩气是溅射工艺的常用气体?解释 4 个主要原因

氩气被广泛应用于溅射工艺有几个原因。

氩气成为溅射工艺首选气体的 4 个主要原因

为什么氩气是溅射工艺的常用气体?解释 4 个主要原因

1.溅射速率高

氩是一种原子量很高的惰性气体。

这使其成为轰击目标材料的最佳离子源。

带正电荷的氩离子被高速吸引到带负电荷的靶材上。

这导致溅射率高,沉积速度更快。

2.惰性

氩具有化学惰性。

这意味着它不会与大多数材料发生反应。

氩气的惰性可确保溅射粒子不受污染或改变。

这样就能保持薄膜的理想特性。

3.低廉的价格和可用性

与氪和氙等其他惰性气体相比,氩气的价格相对较低。

氩气来源广泛,纯度高。

因此,对于成本效益非常重要的工业应用来说,氩气是一种实用的选择。

4.其他考虑因素

在溅射中使用氩气可以使工艺在各种方向上运行。

它还可用于复杂形状的涂层。

由于不需要熔化源材料,该工艺可以适应不同的配置。

这就增强了其通用性。

此外,氩气能使镀层更致密,材料散射更少。

这就提高了沉积薄膜的整体质量。

继续探索,咨询我们的专家

使用 KINTEK 的高纯度氩气提高溅射工艺的效率和质量!

在 KINTEK,我们深知高纯度氩气在实现卓越溅射效果中的关键作用。

我们的氩气经过精心采购,以确保高溅射率、惰性特性和成本效益。

因此,它是满足您的薄膜沉积需求的理想选择。

无论您是对复杂形状进行镀膜,还是追求高密度、高质量的镀层,KINTEK 的氩气都能确保可靠、高效的工艺。

不要在薄膜质量上妥协。

立即联系我们,了解有关氩气解决方案的更多信息,让您的溅射应用更上一层楼!


留下您的留言