射频溅射和直流溅射的主要区别在于它们的电源。直流溅射使用直流电作为电源，而射频溅射使用交流电作为电源。电源的不同导致了这两种溅射技术之间的一些区别。
1.电压要求：直流溅射通常需要 2,000-5,000 伏特电压，而射频溅射需要 1,012 伏特或更高电压才能达到相同的沉积率。这是因为直流溅射涉及电子对气体等离子体的直接离子轰击，而射频溅射则使用动能从气体原子的外壳中去除电子。射频溅射产生的无线电波需要更多的电源才能达到与电子电流相同的效果。
2.腔室压力：与直流溅射所需的 100 mTorr 相比，射频溅射可将气体等离子体保持在低于 15 mTorr 的腔室压力下。较低的压力有助于减少带电等离子体粒子与目标材料之间的碰撞次数，从而为溅射目标提供更直接的路径。
3.适用性：直流溅射应用广泛、高效、经济。它适用于大量基底材料的加工。另一方面，射频溅射适用于导电和非导电溅射材料。它的成本较高，溅射产量较低，因此更适用于较小的基底尺寸。
总之，射频溅射和直流溅射的主要区别在于它们的电源、电压要求、腔室压力和适用性。射频溅射使用交流电源，电压要求较高，腔室压力较低，适用于导电和非导电材料。直流溅射使用直流电源，需要较低的电压，在较高的腔室压力下工作，在处理大量基底时更为经济。
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