厚度均匀性是指薄膜在基底上的厚度一致性。
就溅射而言，厚度均匀性是科学研究和工业应用中的一个重要参数。
磁控溅射是一种极具优势的方法，可沉积厚度均匀性精度高的薄膜。
了解磁控溅射的厚度均匀性：4 个关键因素
磁控溅射中薄膜厚度的均匀性会受到各种因素的影响。
这些因素包括几何参数，如靶-基片距离、离子能量、靶侵蚀面积、温度和气体压力。
然而，计算数据表明，靶-基片距离对厚度均匀性有重大影响。
随着靶-基片距离的增加，可以实现更均匀的沉积，从而提高沉积薄膜的厚度均匀性。
溅射功率和工作压力等其他因素对沉积薄膜的厚度分布影响不大。
磁控溅射中的溅射离子在到达基底之前往往会与真空室中的气体分子发生碰撞。
这种碰撞会使它们的运动方向随机偏离原来的方向。
这种随机性有助于提高溅射薄膜的整体均匀性。
据报道，磁控溅射产生的膜层厚度均匀性通常小于基底厚度变化的 2%。
这种精确度使磁控溅射成为获得高质量、均匀薄膜的首选方法。
在实际应用中，长度百分比可用于衡量不同目标条件下的薄膜厚度均匀性。
长度百分比的计算方法是基底上均匀沉积区的长度与基底长度之比。
长度百分比越高，表明厚度均匀性越高。
值得注意的是，磁控溅射的沉积速率会因具体应用而异。
这些速率从每分钟几十埃到每分钟 10,000 埃不等。
石英晶体监测和光学干涉等各种技术可用于实时监测薄膜厚度的增长。
总之，在溅射过程中实现厚度均匀性对于确保薄膜在科学和工业应用中的性能稳定可靠至关重要。
磁控溅射为沉积厚度高度均匀的薄膜提供了一种高度精确的方法，使其成为薄膜沉积工艺中广泛使用的技术。
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