通常用于沉积氧化锌薄膜的溅射系统是磁控溅射系统。这种系统的工作原理是在真空室中产生等离子体，氩离子在电场的作用下加速冲向目标（此处为氧化锌）。高能离子与目标碰撞，使氧化锌原子喷射出来，然后沉积在基底上。
磁控溅射系统的工作原理：
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真空室设置： 工艺开始时，将基片和氧化锌靶放入真空室。然后在真空室中充入低压惰性气体，通常是氩气。这种环境可以防止任何不必要的化学反应，并确保溅射粒子在到达基底时不会发生严重碰撞。
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产生等离子体： 在腔室中施加电场，通常是将氧化锌靶与负电压连接，腔室壁与正电压连接。这种设置将带正电的氩离子吸引到靶上。这些离子与靶表面碰撞后，通过一种称为溅射的过程释放出氧化锌原子。
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氧化锌沉积： 释放出的氧化锌原子穿过等离子体，沉积到基底上，形成一层薄膜。沉积速度和均匀性可以通过调整施加到靶材上的功率、气体压力以及靶材和基底之间的距离来控制。
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控制和优化： 为了优化沉积过程，可以调整各种参数，如基底温度、混合气体（例如，在反应溅射中加入氧气以增强氧化锌的特性），以及使用基底偏压来控制沉积原子的能量。
图表说明：
- 靶： 连接到负电压源的氧化锌靶。
- 基底： 放置在靶的对面，通常在一个可根据需要加热或冷却的支架上。
- 真空室： 包含靶材和基底，并充满氩气。
- 电源： 为靶材提供负电压，形成电场。
- 泵： 通过排除真空室中的气体来维持真空。
- 视口和传感器： 用于监测和控制工艺条件。
这种设置可确保沉积出具有高纯度和可控特性的氧化锌薄膜，使磁控溅射成为电子和太阳能电池等各种应用的有效方法。
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