实验室材料
铜镍铟合金（CuNiIn）溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒
货号 : LM-CuNiIn
价格根据 specs and customizations
- 化学式
- 铜镍锡
- 纯度
- 3N5
- 常用比例
- Cu:Ni:ln=59:36:5 重量百分比
- 形状
- 圆盘/金属丝/块/粉末/板/柱靶/阶梯靶/定制
运输:
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我们以合理的价格提供实验室用铜镍铟合金（CuNiIn）材料。我们的专长在于生产和定制不同纯度、形状和尺寸的 CuNiIn 材料，以满足您的独特要求。
我们提供各种规格和尺寸的产品，包括溅射靶材（圆形、方形、管状和不规则形状）、涂层材料、圆柱体、圆锥体、颗粒、箔、粉末、3D 打印粉末、纳米粉末、线棒、锭和块等。
详细信息
关于铜镍合金（CuNiIn）
铜镍合金通常用作原子反应堆的中子吸收材料、微波技术和彩色电视的荧光粉。
成分质量控制
- 原材料成分分析
- 通过使用ICP和 GDMS，对金属杂质含量进行检测分析，确保符合纯度标准；
非金属杂质通过碳硫分析仪、氮氧分析仪等设备检测。 - 金相探伤分析
- 使用探伤设备对靶材进行检验，确保产品内部无缺陷、缩孔；
通过金相检测，分析靶材内部晶粒组织，确保晶粒细小、致密。 - 外观尺寸检查
- 产品尺寸采用千分尺、精密卡尺测量，确保符合图纸；
使用表面清洁度计测量产品的表面光洁度和清洁度。
传统溅射靶材尺寸
- 准备过程
- 热等静压 压制、真空熔炼等
- 溅射靶材形状
- 平面溅射 靶材、多弧溅射靶材、阶梯溅射靶材、异型 溅射靶材
- 圆形溅射靶材尺寸
- 直径：25.4mm / 50毫米/50.8毫米/60毫米/76.2毫米/80毫米/100毫米/101.6毫米/152.4毫米
厚度： 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
尺寸可定制。 - 方形溅射靶材尺寸
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm，尺寸可定制
可用的金属形式
金属形式细节
我们生产元素周期表中列出的几乎所有金属，范围广泛形式和纯度，以及标准尺寸和尺寸。 我们还可以生产定制产品以满足客户的特定要求，例如尺寸、形状、表面积、成分等。 以下列表提供了表格示例我们提供，但并不详尽。 如果您需要实验室耗材，请联系我们直接索取报价。
- 平面/平面形式：板、薄膜、箔、微箔、微叶、纸、板、带、片材、带材、胶带、晶圆
- 预成型形状：阳极、球、带、棒、船、螺栓、煤块、阴极、圆形、线圈、坩埚、晶体、立方体、杯子、圆柱体、圆盘、电极、纤维、细丝、法兰、网格、透镜、心轴、螺母、零件、棱镜、圆盘、环、棒、形状、护罩、套筒、弹簧、方形、溅射靶、棒、管子、垫圈、窗户、电线
- 微型尺寸：珠子、小块、胶囊、碎片、硬币、灰尘、薄片、谷物、颗粒、微粉、针、颗粒、卵石、颗粒、针、丸、粉末、刨花、弹丸、子弹、球体、药片
- 宏观尺寸：钢坯、大块、切屑、碎片、锭、块、金块、碎片、 冲孔、岩石、废料、段、车削
- 多孔和半多孔：织物、泡沫、纱布、蜂窝、网、海绵、羊毛
- 纳米级：纳米粒子、纳米粉末、纳米箔、纳米管、纳米棒、纳米棱柱
- 其他：浓缩物、墨水、糊状物、沉淀物、残留物、样品、标本
KinTek专注于高纯和超高纯材料的制造纯度范围为 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5)，在某些情况下，高达 99.99999% (7N)。 我们的材料有特定等级可供选择，包括 UP/UHP、半导体、电子、沉积、光纤和 MBE 牌号。 我们的高纯度金属、氧化物和化合物经过专门设计，以满足严格的要求 高科技应用，非常适合用作掺杂剂和前体材料 用于薄膜沉积、半导体晶体生长以及合成 纳米材料。 这些材料可用于先进的微电子、太阳能电池、燃料 电池、光学材料和其他尖端应用。
包装
我们的高纯度材料采用真空包装，每种材料都有特定的包装 根据其独特的特点量身定制。 例如，我们的 Hf 溅射靶材带有外部标记 并贴上标签，以便于有效识别和质量控制。 我们非常小心 防止在储存或运输过程中可能发生的任何损坏。
FAQ
什么是物理气相沉积（PVD）？
什么是溅射靶材？
什么是高纯度材料？
什么是磁控溅射？
如何制造溅射靶材？
为什么选择磁控溅射？
溅射靶材有哪些用途？
用于薄膜沉积的材料有哪些？
薄膜沉积通常使用金属、氧化物和化合物作为材料，每种材料都有其独特的优缺点。金属因其耐用性和易于沉积而受到青睐，但价格相对昂贵。氧化物非常耐用，可耐高温，并可在低温下沉积，但可能比较脆，难以操作。化合物具有强度和耐久性，可在低温下沉积，并可定制以显示特定性能。
薄膜涂层材料的选择取决于应用要求。金属是热传导和电传导的理想材料，而氧化物则能有效提供保护。可根据具体需求定制化合物。最终，特定项目的最佳材料将取决于应用的具体需求。
什么是电子溅射靶材？
实现最佳薄膜沉积的方法有哪些？
要获得具有理想特性的薄膜，高质量的溅射靶材和蒸发材料至关重要。
溅射靶材或蒸发材料的纯度起着至关重要的作用，因为杂质会导致生成的薄膜出现缺陷。晶粒大小也会影响薄膜的质量，晶粒越大，薄膜的性能越差。
要获得最高质量的溅射靶材和蒸发材料，选择纯度高、晶粒度小、表面光滑的材料至关重要。
薄膜沉积的用途
氧化锌薄膜
氧化锌薄膜可应用于热学、光学、磁学和电气等多个行业，但其主要用途是涂层和半导体器件。
磁性薄膜
磁性薄膜是电子、数据存储、射频识别、微波设备、显示器、电路板和光电子技术的关键元件。
光学薄膜
光学镀膜和光电子技术是光学薄膜的标准应用。分子束外延可以生产光电薄膜设备（半导体），外延薄膜是一个原子一个原子地沉积到基底上的。
聚合物薄膜
聚合物薄膜可用于存储芯片、太阳能电池和电子设备。化学沉积技术（CVD）可精确控制聚合物薄膜涂层，包括一致性和涂层厚度。
薄膜电池
薄膜电池为植入式医疗设备等电子设备提供动力，由于薄膜的使用，锂离子电池的发展突飞猛进。
薄膜涂层
薄膜涂层可增强各行业和技术领域目标材料的化学和机械特性。
薄膜太阳能电池
薄膜太阳能电池对于太阳能产业至关重要，它可以生产相对廉价的清洁电力。光伏系统和热能是两种主要的适用技术。
溅射靶材的使用寿命有多长？
影响薄膜沉积的因素和参数
沉积速率：
薄膜的生成速率（通常以厚度除以时间来衡量）对于选择适合应用的技术至关重要。对于薄膜而言，适度的沉积速率就足够了，而对于厚膜而言，快速沉积速率则是必要的。在速度和精确薄膜厚度控制之间取得平衡非常重要。
均匀性：
薄膜在基底上的一致性称为均匀性，通常指薄膜厚度，但也可能与折射率等其他属性有关。
填充能力：
填充能力或台阶覆盖率是指沉积工艺对基底形貌的覆盖程度。所使用的沉积方法（如 CVD、PVD、IBD 或 ALD）对台阶覆盖率和填充有重大影响。
薄膜特性：
薄膜的特性取决于应用要求，可分为光子、光学、电子、机械或化学要求。大多数薄膜必须满足一个以上类别的要求。
制程温度：
薄膜特性受制程温度的影响很大，这可能受到应用的限制。
损坏：
每种沉积技术都有可能损坏沉积在其上的材料，而较小的特征更容易受到制程损坏。污染、紫外线辐射和离子轰击都是潜在的损坏源。了解材料和工具的局限性至关重要。
4.7
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KINTEK's CuNiIn materials are truly remarkable. Their high purity and uniformity ensure consistent and reliable performance in our sputtering processes.
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The Copper Nickel Indium Alloy targets we received from KINTEK are of exceptional quality. They have significantly improved the efficiency of our sputtering system.
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We have been using KINTEK's CuNiIn sputtering targets for over a year now and have been very impressed with their durability and performance. They have consistently met our high standards.
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KINTEK's CuNiIn materials have enabled us to achieve remarkable results in our research. Their purity and consistency have been instrumental in our success.
4.8
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The technical support we received from KINTEK was outstanding. They went above and beyond to help us optimize our sputtering process and achieve the desired results.
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The CuNiIn powders we purchased from KINTEK were of exceptional quality and purity. They have greatly contributed to the success of our 3D printing experiments.
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KINTEK's CuNiIn sputtering targets have significantly reduced downtime in our production process. Their durability and reliability have been a game-changer for us.
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The Copper Nickel Indium Alloy wires we received from KINTEK were precisely manufactured and met our exact specifications. They have performed flawlessly in our application.
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We were thoroughly impressed with the fast delivery of our CuNiIn sputtering targets from KINTEK. Their commitment to timely service is truly commendable.
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KINTEK's CuNiIn materials have consistently exceeded our expectations. Their high quality and reliability have made them our go-to supplier for sputtering targets.
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The Copper Nickel Indium Alloy blocks we procured from KINTEK were of exceptional quality and met our stringent requirements. They have been instrumental in our research endeavors.
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We have been using KINTEK's CuNiIn sputtering targets for several years now and have never encountered any issues. Their consistency and reliability are truly remarkable.
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KINTEK's CuNiIn materials have enabled us to push the boundaries of our research. Their exceptional purity and uniformity have been crucial to our success.
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The technical expertise provided by KINTEK's team was invaluable. They helped us optimize our sputtering process and achieve the desired results efficiently.
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The CuNiIn granules we received from KINTEK were of exceptional quality and purity. They have significantly improved the performance of our sputtering system.
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KINTEK's CuNiIn sputtering targets have enabled us to achieve remarkable results in our thin-film deposition experiments. Their high purity and uniformity have been key factors in our success.
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The Copper Nickel Indium Alloy powders we procured from KINTEK were of exceptional quality and purity. They have greatly contributed to the success of our research projects.
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We have been using KINTEK's CuNiIn materials for several years now and have been consistently impressed with their quality and performance. They have become an integral part of our research and development efforts.
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