溅射靶材是生产薄膜的重要部件。它们通常由纯金属、合金或氧化物或氮化物等化合物制成。选择这些材料是为了使它们能够生产出具有特定性能的薄膜。
纯金属溅射靶材用于需要单一金属元素的薄膜。例如，铜或铝靶材可用于制作半导体的导电层。这些靶材可确保较高的化学纯度，通常用于对导电性要求较高的应用中。
合金是两种或两种以上金属的混合物，在薄膜中需要多种金属的特性时使用。例如，金和钯的合金可用于生产某些电子元件，因为这两种金属的特性都有益处。合金可以定制，以实现薄膜的特定电气、热或机械特性。
当薄膜需要绝缘或硬度等非金属特性时，可使用氧化物（如二氧化钛）或氮化物（如氮化硅）等化合物。这些材料通常用于薄膜需要耐高温或防止磨损的应用中。
溅射靶材的选择取决于所需的薄膜特性和具体应用。例如，在半导体生产中，金属合金通常用于形成导电层，而在工具耐用涂层的生产中，氮化陶瓷等硬度较高的材料可能是首选。
溅射工艺包括使用气态离子将固体目标材料分解成小颗粒，形成喷雾，然后涂覆在基底上。这种技术以其可重复性和流程自动化能力而著称，因此成为电子和光学等各行业薄膜沉积的热门选择。
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惰性条件是指化学反应最小化或被阻止的环境。
这通常是通过用惰性气体代替活性气体来实现的。
这在各种工业和科学流程中至关重要，可保护材料免受不必要的化学变化（如氧化）的影响。
惰性条件通常通过使用氩气、氮气和氦气等化学性质不活泼且不会与其他物质发生反应的气体来实现。
惰性条件是一种最大限度地减少或防止化学反应的环境。
这是通过用氩气和氮气等惰性气体取代氧气和二氧化碳等活性气体来实现的。
创建惰性条件的主要目的是保护材料免受不必要的化学变化（如氧化）的影响，因为氧化会改变最终产品的物理和化学特性。
在粉末床熔融等工艺中，惰性气氛对于防止正在制造的金属零件受到污染至关重要。
这可确保最终部件保持所需的特性。
惰性气氛炉用于热处理，以防止氧化，确保工件在高温过程中不会发生化学变化。
氩气和氮气是最常用的惰性气体，因为它们天然含量高，反应活性低。
它们不可燃、无毒，不会与其他物质发生化学反应。
其他惰性气体包括氦、氖、氪、氙和氡。这些气体也可用于其独特性能有益的特定用途。
惰性条件用于工程领域，用惰性气体取代物体内的空气。
例如，真空葡萄酒保存泵可以去除葡萄酒瓶中的空气，从而减少氧化，延长保质期。
惰性条件用于食品保鲜，以降低氧化速度，保持食品的新鲜度和质量。
惰性条件有时还用于保护昂贵的设备在发生火灾时不被水损坏。了解惰性气体的用途有助于计划安全进入此类空间。
惰性气氛通常通过使用纯化的氩气和氮气来营造。
这些气体被引入环境中以取代活性气体，从而确保形成一种化学性质不活跃的气氛。
在某些应用中，通过添加惰性气体，可将氧气含量降至体积分数的 8%或更低，从而进一步确保环境保持化学不活泼状态。
进入惰性空间时，了解惰性气体的用途和潜在风险至关重要。
这些知识有助于制定安全进入计划，并确保对救灾人员或工人的保护。
惰性气体有时用于保护昂贵的设备免受损坏。了解惰化的原因有助于保持控制和防止意外后果。
通过了解和实施惰性条件，各行业可以确保其产品的完整性和质量，同时还能维护其运营的安全性和效率。
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感应加热是一种利用电磁感应加热导电材料（主要是金属）的工艺。
这种方法广泛应用于各行各业，如熔化、加热和焊接等。
与传统的加热方法不同，感应加热可提供精确的控制和效率。
这使其成为许多工业流程中的首选。
金属： 感应加热只能直接用于导电材料，通常是金属。
这包括铸铁、钢、某些搪瓷钢和带有铁基或铁芯的不锈钢。
非导电材料： 塑料和其他非导电材料不能直接通过感应加热。
它们可以间接加热，方法是先加热导电金属感应器，然后将热量传递给非导电材料。
电磁感应： 加热过程始于一个导电材料线圈，通常是铜。
当电流流过线圈时，线圈内部和周围会产生磁场。
磁场强度取决于线圈的设计和流过线圈的电流大小。
涡流和磁滞效应： 应用于磁性材料时，涡流和磁性材料的磁滞效应都会产生热量。
涡流是在材料内部流动的感应电流。
磁滞效应是由于材料的磁化和退磁而造成的能量损失。
效率和精度： 感应加热效率高，可实现精确的温度控制。
这使其适用于需要精确加热的应用，如淬火钢件和熔化金属。
环保优势： 感应加热不会向大气排放热气和有害气体。
因此，与传统熔炼方法相比，它是一种环保选择。
熔化和铸造： 感应熔化系统通过在石墨或碳化硅等导电坩埚内感应涡流产生热量。
这种方法用于铸造金属，与传统熔炼方法相比具有优势。
淬火钢： 小型感应炉用于低温硬化低碳钢零件。
其结果是形成韧性内核和坚硬外壳。
这种工艺适用于需要耐冲击和耐磨损的零件，如齿轮、锁扣、撞针和发动机凸轮轴。
材料特性： 加热速度和穿透深度取决于材料的电阻率和交流电频率。
电阻率越高的材料和频率越高，加热速度越快，但穿透深度越低。
电感器设计： 电感器应便于插入和取出被加热的材料。
电感器的设计对于高效传热和过程控制至关重要。
电源计算： 在计算电源容量时，需要考虑材料的比热、材料的质量和所需的温升等因素。
总之，感应加热是一种多功能、高效的方法，主要用于加热金属等导电材料。
其应用范围从熔化和铸造到硬化钢材和其他工业流程。
材料的选择至关重要，因为只有导电材料才能直接通过感应加热，而非导电材料则需要间接加热方法。
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凭借我们在材料适用性和感应器设计方面的专业知识，我们可确保提供卓越的性能和环境效益。
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泡沫铜是一种由铜制成的轻质多孔材料。它充分利用了铜的固有特性，如高导热性、高导电性、耐腐蚀性和生物静电性。这使得它在一系列应用中具有高度的通用性。
泡沫铜的高导热性使其成为制造电池负极载体材料的绝佳材料。它有助于有效散热，确保电池的寿命和性能，尤其是在高耗能设备中。
泡沫铜用作锂离子电池的电极基板，可提供导电和多孔结构，促进离子传输和散热，从而提高电池的效率和寿命。
泡沫铜的多孔性使其可用作各种化学反应中催化剂的载体。它的高表面积与体积比为催化活性提供了充足的场所，从而提高了这些反应的效率。
尽管泡沫铜是一种金属，但由于其多孔结构，它仍可用于电气绝缘材料。
铜的天然耐腐蚀性使泡沫铜适用于高湿度环境。在海洋环境或元件暴露于腐蚀性物质的工业环境等应用中，这种特性非常有益。
铜的生物静电特性可防止细菌生长，因此可用于需要抗菌材料的医疗保健领域。泡沫铜可用于对卫生有严格要求的医疗设备或表面。
泡沫铜重量轻但强度高，因此适用于航空航天和汽车应用领域，在这些领域中，减轻重量对性能和燃油效率至关重要。
泡沫铜可用于 5G 技术中的高频应用，利用其导电性和热管理能力，这在 5G 网络的高速数据传输环境中至关重要。
总之，泡沫铜独特的综合特性使其成为跨行业的宝贵材料。其应用范围包括电子产品中的热管理和化学过程中的催化支持，以及医疗保健和 5G 等先进技术中的潜在用途。
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制造泡沫铜的方法是将铜粉与糖粒子结合在一起。该工艺利用糖的特性在铜基体中形成多孔结构。以下是相关关键步骤的详细分解。
这种制造泡沫铜的方法非常高效，而且可以在泡沫密度和多孔性方面进行高度定制，因此是一种适用于各种工业应用的通用技术。
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通过化学气相沉积（CVD）合成碳纳米管（CNT）时，催化剂金属的选择至关重要。
常用的两种金属是铜（Cu）和镍（Ni）。
之所以选择这两种金属，是因为它们具有促进 CNT 生长的独特性质和机制。
由于铜的碳溶解度低，因此在 CVD 中用作催化剂。
这一特性导致了一种表面生长机制，即在高温下石墨烯或 CNT 直接在铜表面形成。
高温是分解碳氢化合物前体的必要条件，碳氢化合物前体随后沉积在铜表面形成纳米管。
这种机制的优点是可以精确控制生长位置，并可形成高质量的单层石墨烯或碳纳米管。
另一方面，镍具有很高的碳溶解度。
这一特性导致了一种不同的生长机制，即表面偏析/沉淀。
在这一过程中，碳原子在高温下扩散到镍箔的主体中。
在冷却过程中，碳偏析并从镍中析出，在金属表面形成石墨烯薄片或碳纳米管。
这种机制可形成多层结构，通常用于需要更厚或更坚固结构的情况。
铜和镍都是 CNT 合成的有效催化剂，因为它们能够促进碳氢化合物前体的分解和碳结构的后续生长。
在这些金属中如何选择，通常取决于应用的具体要求，例如所需的 CNT 厚度、质量和均匀性。
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说到钎焊，选择合适的铜合金至关重要。用于钎焊的最佳铜合金是铜基钎料.
这些材料包括磷、银、锌、锡、锰、镍、钴、钛、硅、硼和铁等元素。
它们广泛用于铜和铜合金、碳钢和铸铁、不锈钢、高温合金、硬质合金等的钎焊。
这些合金具有良好的导电性和导热性，以及良好的强度和耐腐蚀性。
铜基钎焊材料的主要成分是铜。
为了降低熔点和提高整体性能，还添加了其他元素。
这些元素包括磷、银、锌、锡、锰、镍、钴、钛、硅、硼和铁。
由此产生的合金可分为几个系列，如纯铜、磷铜、锡铜、锌铜和锰铜。
选择这些合金是因为它们具有出色的导电性和导热性。
在许多需要有效传递热量和电能的工业应用中，它们都是至关重要的。
此外，它们还具有良好的强度和耐腐蚀性，可确保钎焊接头的耐用性和使用寿命。
铜基钎料因其多功能性和有效性而广泛应用于各行各业。
它们尤其适用于钎焊电气和管道应用中常见的铜和铜合金。
铜基钎料还可用于碳钢和铸铁、不锈钢、高温合金和硬质合金的钎焊，这表明铜基钎料广泛适用于不同的材料。
铜钎焊的最佳工艺是氢炉钎焊.
这种方法适用于铜与铜或不锈钢等其他金属的钎焊。
它尤其适用于要求高精度、高连接强度和高真空条件的应用。
熔炉环境中的氢气有助于减少氧化物，去除碳氢化合物污染，并改善填充材料进入接头的毛细作用。
这将带来清洁、美观的效果。
在选择用于钎焊的铜合金时，考虑应用的具体要求至关重要。
这些要求包括导电性、强度和耐腐蚀性。
铜基钎焊材料具有多种成分和优异性能，非常适合各种钎焊应用。
因此，铜基钎料是业内的首选。
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我们的合金完美融合了磷、银、锌等元素，具有无与伦比的导电性、强度和耐腐蚀性。
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铜记忆海绵是一种特殊的海绵，用于某些床垫，如 Elite Hybrid 和 Bear Hybrid。它利用铜的独特特性，使床垫更舒适，性能更出色。
总之，铜记忆海绵将铜的导热性和抗菌性与记忆海绵的舒适性和支撑性结合在一起。这样做的目的是为您提供更凉爽、更清洁、更舒适的睡眠表面，使其成为某些床垫设计的重要补充。
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对于大多数用途，包括医疗和电气领域，泡沫铜通常都是安全的。不过，其安全性会受到多种因素的影响。了解这些因素对于确保在各种应用中安全有效地使用泡沫铜至关重要。
铜是一种韧性金属，以导热性和导电性强而著称。它还具有生物静电性，这意味着它能抑制细菌生长。这使其适用于对卫生要求极高的环境。
铜的抗菌特性有助于创造更安全的环境，尤其是在医疗环境中或对于过敏体质的人来说。
泡沫铜的安全性和有效性在很大程度上取决于所用铜的质量和制造工艺。劣质铜或制造工艺不当会导致氧化物夹杂等问题，从而造成起泡或表面粗糙等缺陷。
在高真空应用中，使用非无氧铜 (OFE) 可能会导致真空泄漏。这凸显了从信誉良好的供应商处采购材料的重要性。
铜的高导电性使其成为电气和热应用的理想材料。然而，在这些应用中使用铜时必须考虑到磨损的可能性以及采取保护措施以提高耐用性的必要性。
热处理和合金工艺可改善铜的机械性能，如硬度和耐磨性。这使其更适用于旋转冷却翅片等特定应用。
铜通常具有生物相容性，可安全地用于医疗设备和植入物。但是，对铜过敏或敏感的人应谨慎使用。
某些合金在生理环境中释放的镍离子可能具有毒性。这就强调了为生物医学应用选择正确材料的重要性。
泡沫铜的抗菌特性使其可安全用于需要控制细菌生长的环境，如医院或食品加工设施。
在电气应用中，铜的导电性和抗腐蚀性使其成为首选。不过，还应考虑散装银替代品的成本效益。
总之，泡沫铜在医疗、电气和热能等广泛应用中通常是安全的。不过，其安全性取决于铜的质量、制造工艺和个人的敏感性。通过确保高质量的材料和适当的制造技术，泡沫铜可以成为各种应用中可靠、安全的选择。
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感应淬火是一种主要用于钢和铸铁的工艺。
它对含碳量在 0.40/0.45% 范围内的碳钢和合金钢特别有效。
这种方法是通过感应加热快速加热金属表面，然后进行淬火，以提高硬度和耐磨性。
感应淬火广泛用于钢材，尤其是含碳量较高的碳钢和合金钢。
这些材料对快速加热和淬火过程反应良好，可提高其表面硬度和耐磨性。
这种处理方法对于需要高耐磨性和抗冲击性的部件特别有效，例如汽车工业中的齿轮、轴和凸轮轴。
铸铁也可以进行感应淬火。
这种材料以其良好的机加工性能和耐磨性而闻名，感应淬火提供的局部淬火工艺使其受益匪浅。
这样可以在不影响材料整体延展性和韧性的情况下对铸铁部件的特定区域进行硬化。
感应淬火工艺是将高频交流电通过线圈产生交变磁场。
该磁场在金属零件表层诱发涡流，将其迅速加热到转变范围内或以上的温度。
然后立即对零件进行淬火，使表层转变为更坚硬的结构，通常是马氏体。
部件的核心部分不受影响，保持其原有特性，这对于保持部件的整体强度和延展性至关重要。
感应淬火可精确控制淬火过程。
它可以对零件的特定区域进行处理，而无需对整个零件进行淬火。
这种局部淬火特别适用于在恶劣环境中工作的部件，并要求特定区域具有更强的抗磨损和抗疲劳能力。
感应淬火可有效地用于钢和铸铁等金属，尤其是对快速加热和淬火工艺反应良好的特定含碳量金属。
这种方法可提高这些金属的表面硬度和耐磨性，使其适用于各种工业应用，尤其是汽车行业。
通过 KINTEK SOLUTION 先进的感应淬火服务，为您的钢和铸铁部件带来无与伦比的精度和耐用性。
我们的工艺可根据具体的碳含量需求量身定制，不仅能提高耐磨性和抗冲击性，还能保持材料的完整性。
为您的齿轮、轴和凸轮轴提供卓越的局部淬火，提高它们在最恶劣环境中的性能。
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粉末冶金是一个复杂的领域，它使用先进的技术来提高金属部件的密度和质量。
其中两种技术是冷等静压（CIP）和热等静压（HIP）。
冷等静压（CIP） 在室温下操作。
热等静压（HIP） 涉及高温，通常在华氏 1,650 至 2,300 度之间。
CIP 使用高静水压力，通常为 400 至 1000 兆帕，以水为介质。
HIP 同时使用高压和高温。
CIP 将金属粉末放入柔性模具中，模具通常由橡胶、聚氨酯或聚氯乙烯制成。
HIP 并没有特别提及模具材料，而是侧重于热量和压力的双重应用。
CIP 是一种比 HIP 更快、更简单的工艺。
HIP 更复杂，因为要同时使用热量和压力。
CIP 特别适用于对高温敏感的材料和复杂形状的生产。
HIP 可使材料具有优异的机械性能、减少缺陷并提高结构完整性。
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钎焊是一种金属连接工艺，使用填充材料在两个或多个工件之间形成牢固的结合。
钎焊材料的选择取决于被连接的贱金属、接头所需的强度和耐腐蚀性以及最终产品的操作条件。
常用的钎焊材料包括铝硅合金、银基合金、铜基合金、镍基合金、钴基合金、钛基合金、金基合金、钯基合金和非晶态材料。
由于密度低、比强度高，铝硅合金被广泛应用于航空和航天工业。
共晶铝硅钎焊材料因其良好的润湿性、流动性和耐腐蚀性而广受欢迎。
它尤其适用于复杂的铝结构。
银基钎料熔点低，具有优异的润湿性和嵌缝性能。
它们用途广泛，可用于钎焊几乎所有的黑色和有色金属，包括陶瓷和金刚石材料。
铜基钎料以其良好的导电性、导热性、强度和耐腐蚀性而著称。
它们通常用于铜、碳钢、不锈钢和高温合金的钎焊。
镍基钎焊材料具有出色的耐高温和耐腐蚀性能，是高温应用中必不可少的材料。
它们广泛用于钎焊不锈钢、高温合金和金刚石材料。
钴基钎焊材料特别适用于钴基合金的钎焊。
它们具有优异的机械性能和高温性能。
钛基钎焊材料具有高比强度和优异的耐腐蚀性。
它们适用于钎焊钛、钛合金和其他高性能材料。
金基钎焊材料因其优异的性能而被广泛应用于电子真空设备和航空发动机等关键领域。
它们适用于铜、镍和不锈钢的钎焊。
钯基钎焊材料用于电子和航空航天等多个行业。
它们以高温和耐热性能著称。
这是一种通过快速冷却和淬火技术开发的新型钎料。
它们应用广泛，包括板翅式冷却器和电子设备。
每种材料都具有特定的优势，应根据钎焊应用的具体要求进行选择，以确保钎焊接头的最佳性能和耐用性。
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钎焊是一种通用的连接工艺，可用于多种材料，包括各种金属和陶瓷。
适用于钎焊的材料包括碳钢和合金钢、不锈钢和镍基合金等黑色金属，以及铝、钛和铜等有色金属材料。
填充材料和钎焊气氛的选择取决于被连接的基体材料。
镍基合金、不锈钢、碳钢和合金钢 通常使用熔炉钎焊技术进行钎焊。
这些材料可在真空或氢气、氮气或混合惰性气体等保护气氛中进行钎焊。
这些金属上天然氧化物的存在有时会阻碍钎焊填充金属的流动，因此需要较高的真空度或特殊的表面处理，如电刷镀镍或化学蚀刻。
铝和钛 的反应性更强，在高温下会形成氧化物，从而阻碍钎焊过程。
这些材料通常需要在极高的真空度下进行钎焊，或使用具有自流特性的特殊腐蚀性钎料金属进行钎焊。
铝基钎焊材料 由于具有良好的润湿性和耐腐蚀性，铝硅共晶等铝基钎焊材料被广泛使用。
它们是航空航天等工业中复杂铝结构的理想材料。
银基钎焊材料 用途广泛，可用于钎焊几乎所有的黑色和有色金属。
它们通常与锌、锡或镍等元素进行合金化，以改善其性能。
铜基钎料 具有出色的导电性和导热性，可用于铜合金、碳钢和高温合金的钎焊。
镍基钎焊材料 对高温应用至关重要，可用于钎焊不锈钢、高温合金和金刚石基材料。
钴基、钛基、金基和钯基钎料 钴基、钛基、金基和钯基钎焊材料专门用于特定应用，包括航空航天、电子和高温环境。
钎焊过程中气氛的选择至关重要，根据焊接材料的不同，可选择真空、氢气、氮气、氩气或氦气。
填充金属的熔点必须低于基础材料，并且必须确保良好的润湿性和接合强度。
非晶钎料 非晶钎料是一种新开发的材料，用于要求高精度和高可靠性的应用领域，如电子和航空航天领域。
总之，钎焊材料多种多样，包括各种金属和陶瓷。
基础材料和填充金属的选择对于实现牢固可靠的连接至关重要。
钎焊工艺可根据材料和应用的具体要求进行定制，因此是一种灵活而广泛适用的连接技术。
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我们的材料范围广泛，从黑色金属到陶瓷，再配以专业的钎焊填充金属和定制气氛，可确保为您的独特应用提供最佳的连接效果。
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石墨烯的生长机制是一个引人入胜的过程，主要受所用金属催化剂类型的影响。
最常见的两种催化剂是铜（Cu）和镍（Ni）。
铜的碳溶解度低，有利于表面生长机制。
在高温下，石墨烯通过碳氢化合物的分解在铜表面形成。
另一方面，由于镍的碳溶解度较高，因此可实现表面偏析和沉淀机制。
在这种情况下，碳在高温下扩散到块状镍中，并在冷却时发生偏析，从而在金属表面形成石墨烯薄片。
石墨烯在铜上的生长涉及碳氢化合物在高温下分解的过程。
这将释放出碳原子，然后在铜表面聚集。
这种机制之所以受到青睐，是因为铜不容易溶解碳，迫使碳留在表面形成石墨烯。
石墨烯的生长通常是一个二维过程，碳种会添加到生长中的石墨烯岛的边缘，最终凝聚成一个连续的单层。
一旦形成完整的石墨烯层，表面的活性就会降低，从而抑制其他石墨烯层的进一步生长。
相比之下，由于镍具有溶解碳的能力，因此其生长机制更为复杂。
在高温合成过程中，碳原子扩散到镍基体中。
当系统冷却时，这些碳原子分离并从镍中析出，在表面形成石墨烯层。
这一过程受冷却速度和镍中初始碳浓度的影响，会影响所生成石墨烯层的数量和质量。
石墨烯的成核和生长在很大程度上取决于各种合成条件。
这些条件包括温度、压力、前驱体通量和成分以及催化剂的特性。
催化剂的特性，如结晶度、成分、晶面和表面粗糙度，可显著影响石墨烯晶体的形状、取向、结晶度、成核密度、缺陷密度和演化。
对石墨烯生长机制的研究非常广泛。
研究的重点是优化单层石墨烯的生产条件。
目前已开发出蒸汽捕集等技术来合成大晶粒单晶石墨烯。
这表明了生长过程中局部环境条件的重要性。
此外，还利用 COMSOL Multiphysics 等建模和模拟工具更好地了解和预测不同条件下的生长机制。
了解石墨烯的生长机制对于控制高质量石墨烯的生产至关重要。
这对于石墨烯在电子、复合材料和储能等多个领域的应用至关重要。
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我们的前沿研究深入探讨了金属催化剂、合成条件和石墨烯迷人的生长机制之间错综复杂的关系。
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