应用
氮化铝（AlN）是一种具有高导热性和电绝缘性的陶瓷材料。它常用于电气设备中，可抵抗熔融金属的侵蚀。在半导体工业中，氮化铝也是氧化铍（BeO）的合适替代品，因为它无毒，并且具有与硅晶片材料相似的特性。
其热膨胀系数与硅相似，透光性能好，且无毒。与氧化铝和氧化铍陶瓷相比，它具有较高的机械强度。氮化铝（AlN）陶瓷以其高导热性和优异的电绝缘性能而著称。它们适用于各种电气设备，在工业应用中具有多种优势。
- 需要高导热性和电气绝缘性的热管理和电气应用。
- 陶瓷托盘和蚀刻掩膜等半导体器件。
- 芯片冷却和支持。
- 用于 OLED 的氮化铝陶瓷基板。
- 钢铁和半导体制造。
- 晶圆处理和加工
- 晶体生长坩埚
- 微电子器件，包括基板、绝缘体和芯片载体。
- 激光热管理组件
- 光学存储介质中的介质层
- 微波设备的封装
- 电力电子器件，包括电绝缘材料、散热器、整流器和功率模块。
- 航空航天应用
- LED 封装和功率电阻器。
细节和零件
技术规格
| 产品编号 | 产品常规尺寸（毫米） | |
| 多孔氮化铝陶瓷片 | 14*19*1 | 14*19*1 |
| 20*25*1 | 20*25*1 | |
| 22*28*1 | 22*28*1 | |
| 29*42*1 | 17*22*0.6 | |
| 圆形 140.385 | ||
| 无孔氮化铝陶瓷片 | 6*30*1 | 114*114*1 |
| 20*25*1 | 127*127*1 | |
| 3.6*3.6*0.385 | 139*190.5*1 | |
| 10*10*1 | 152.4*152.4*0.6 | |
| 30*30*1 | 152.4*152.4*1 | |
| 40*40*1 | 165*165*1 | |
| 50*50*1 | 25*98*0.635 | |
| 1016*101.60.38 | 50*50*0.5 | |
| 101.6*101.6*0.635 | 圆形 31*1.2 | |
| 114*114*0.385 | 圆形 26*1 | |
| 1143*114.30.635 | 圆形 72.6*0.6 | |
| 圆形 15*1.5 | 圆形 45*1 | |
| 圆形 26*1 | 圆形 45*1.5 | |
| 圆形 30*1 | 圆形 50*1 | |
| 圆形 35*1 | 圆形 50*2 | |
| 圆形 40*1 | 圆形 60*1 |
我们展示的产品有不同的尺寸，也可根据要求定制尺寸。
优点
- 高导热性可实现高效散热并提高器件性能。
- 与硅兼容，有助于提高硅芯片和热循环的可靠性。
- 出色的电绝缘性和低介电常数。
- 机械强度高，在工业生产中经久耐用。
- 耐熔融金属腐蚀。
- 无毒，纯度高。
FAQ
什么是先进陶瓷？
先进陶瓷的主要类型有哪些？
什么是高纯金属？
先进陶瓷的应用领域有哪些？
高纯金属有哪些用途？
如何制造先进陶瓷？
使用高纯金属有哪些好处？
使用先进陶瓷有哪些优势？
哪些行业通常使用高纯金属？
氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷有什么区别？
碳化硅陶瓷为何用于高温应用？
氮化硼陶瓷有何独特之处？
先进陶瓷如何提高能源效率？
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