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高纯锗(Ge)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

实验室材料

高纯锗(Ge)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

货号 : LM-GE

价格根据 specs and customizations


化学式
Ge
纯度
5N-6N
形状
圆盘/金属丝/块/粉末/板/柱靶/阶梯靶/定制
ISO & CE icon

运输:

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我们提供价格合理的实验室用锗(Ge)材料。我们的专长是定制和生产各种纯度、形状和尺寸的锗(Ge)材料,以满足您的特定需求。

我们提供多种不同规格和尺寸的溅射靶材(圆形、方形、管状、不规则形)、涂层材料、圆柱、圆锥、颗粒、箔、粉末、3D 打印粉末、纳米粉末、线棒、锭和块。

详细信息

锗(Ge)溅射靶材
锗(Ge)溅射靶材
锗(Ge)溅射靶材
锗(Ge)溅射靶材
锗(Ge)颗粒
锗(Ge)颗粒
锗(Ge)颗粒
锗(Ge)颗粒
锗(Ge)棒
锗(Ge)棒

关于锗(Ge)

锗是一种用途广泛的半导体,可用作合金剂、荧光灯中的荧光粉和催化剂。除了半导体特性外,锗和氧化锗对红外线是透明的,因此非常适合用于红外分光镜和灵敏的红外探测器。

锗氧化物的高折射率和色散特性使其在光学设备(包括广角相机镜头和显微镜物镜)中具有重要价值。金属形式的锗,包括颗粒、棒、丝和粒,可用于蒸发源材料。氧化锗以粉末和致密颗粒等形式出现,可用于光学镀膜和薄膜等应用。

氟化物是锗的一种不溶性形式,可用于不需要氧气的应用领域,如冶金、化学和物理气相沉积以及某些光学涂层。锗也有可溶形式,包括氯化物、硝酸盐和醋酸盐,它们可以按照指定的化学计量制造成溶液。

总之,锗是一种用途广泛的材料,可应用于半导体、光学和冶金等多个行业。锗的不同形态和溶解度使其能够适应不同的制造工艺和最终用途。

成分质量控制

原材料成分分析
通过使用ICP和 GDMS,对金属杂质含量进行检测分析,确保符合纯度标准;

非金属杂质通过碳硫分析仪、氮氧分析仪等设备检测。
金相探伤分析
使用探伤设备对靶材进行检验,确保产品内部无缺陷、缩孔;

通过金相检测,分析靶材内部晶粒组织,确保晶粒细小、致密。
外观尺寸检查
产品尺寸采用千分尺、精密卡尺测量,确保符合图纸;

使用表面清洁度计测量产品的表面光洁度和清洁度。

传统溅射靶材尺寸

准备过程
热等静压 压制、真空熔炼等
溅射靶材形状
平面溅射 靶材、多弧溅射靶材、阶梯溅射靶材、异型 溅射靶材
圆形溅射靶材尺寸
直径:25.4mm / 50毫米/50.8毫米/60毫米/76.2毫米/80毫米/100毫米/101.6毫米/152.4毫米
厚度: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
尺寸可定制。
方形溅射靶材尺寸
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm,尺寸可定制

可用的金属形式

金属形式细节

我们生产元素周期表中列出的几乎所有金属,范围广泛形式和纯度,以及标准尺寸和尺寸。 我们还可以生产定制产品以满足客户的特定要求,例如尺寸、形状、表面积、成分等。 以下列表提供了表格示例我们提供,但并不详尽。 如果您需要实验室耗材,请联系我们直接索取报价。

  • 平面/平面形式:板、薄膜、箔、微箔、微叶、纸、板、带、片材、带材、胶带、晶圆
  • 预成型形状:阳极、球、带、棒、船、螺栓、煤块、阴极、圆形、线圈、坩埚、晶体、立方体、杯子、圆柱体、圆盘、电极、纤维、细丝、法兰、网格、透镜、心轴、螺母、零件、棱镜、圆盘、环、棒、形状、护罩、套筒、弹簧、方形、溅射靶、棒、管子、垫圈、窗户、电线
  • 微型尺寸:珠子、小块、胶囊、碎片、硬币、灰尘、薄片、谷物、颗粒、微粉、针、颗粒、卵石、颗粒、针、丸、粉末、刨花、弹丸、子弹、球体、药片
  • 宏观尺寸:钢坯、大块、切屑、碎片、锭、块、金块、碎片、 冲孔、岩石、废料、段、车削
  • 多孔和半多孔:织物、泡沫、纱布、蜂窝、网、海绵、羊毛
  • 纳米级:纳米粒子、纳米粉末、纳米箔、纳米管、纳米棒、纳米棱柱
  • 其他:浓缩物、墨水、糊状物、沉淀物、残留物、样品、标本

KinTek专注于高纯和超高纯材料的制造纯度范围为 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5),在某些情况下,高达 99.99999% (7N)。 我们的材料有特定等级可供选择,包括 UP/UHP、半导体、电子、沉积、光纤和 MBE 牌号。 我们的高纯度金属、氧化物和化合物经过专门设计,以满足严格的要求 高科技应用,非常适合用作掺杂剂和前体材料 用于薄膜沉积、半导体晶体生长以及合成 纳米材料。 这些材料可用于先进的微电子、太阳能电池、燃料 电池、光学材料和其他尖端应用。

包装

我们的高纯度材料采用真空包装,每种材料都有特定的包装 根据其独特的特点量身定制。 例如,我们的 Hf 溅射靶材带有外部标记 并贴上标签,以便于有效识别和质量控制。 我们非常小心 防止在储存或运输过程中可能发生的任何损坏。

FAQ

什么是物理气相沉积(PVD)?

物理气相沉积(PVD)是一种在真空中气化固体材料,然后将其沉积到基底上的薄膜沉积技术。物理气相沉积涂层具有高度耐久性、抗划伤性和耐腐蚀性,是太阳能电池和半导体等各种应用的理想选择。PVD 还能形成耐高温的薄膜。不过,PVD 的成本很高,而且成本因使用的方法而异。例如,蒸发是一种低成本的 PVD 方法,而离子束溅射则相当昂贵。另一方面,磁控溅射的成本更高,但扩展性更强。

什么是溅射靶材?

溅射靶材是溅射沉积过程中使用的一种材料,溅射沉积过程是将靶材分解成微小的颗粒,形成喷雾并覆盖在硅晶片等基底上。溅射靶材通常是金属元素或合金,但也有一些陶瓷靶材。它们有各种尺寸和形状,有些制造商还为大型溅射设备制造分段式靶材。由于溅射靶材能够高精度、均匀地沉积薄膜,因此在微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层等领域有着广泛的应用。

什么是高纯度材料?

高纯度材料是指不含杂质并具有高度化学均匀性的物质。这些材料对各行各业都至关重要,尤其是在先进的电子领域,因为杂质会严重影响设备的性能。高纯度材料可通过各种方法获得,包括化学纯化、气相沉积和分区精炼。例如,在制备电子级单晶金刚石时,必须使用高纯度的原料气体和高效的真空系统,才能达到理想的纯度和均匀性。

什么是磁控溅射?

磁控溅射是一种基于等离子体的涂层技术,用于生产非常致密且附着力极佳的薄膜,是在高熔点且无法蒸发的材料上制作涂层的通用方法。这种方法在靶材表面附近产生磁约束等离子体,带正电荷的高能离子与带负电荷的靶材碰撞,导致原子喷射或 "溅射"。然后,这些喷射出的原子沉积在基板或晶片上,形成所需的涂层。

什么是高纯金属?

高纯金属是杂质极少的单元素材料,因此非常适合用于先进技术的研究、开发和生产。这些金属可用于制造先进陶瓷、电子传感器、高精度透镜和光学器件、LED、激光器、隔热涂层、等离子屏幕等。KINTEK 为研究和商业应用提供各种形态、成分、分散体、粒度和重量的高纯金属、二元和三元金属化合物。战略性特种金属用于高科技应用领域,因其加工精细而价格昂贵。

如何制造溅射靶材?

根据溅射靶材的特性及其应用,可采用多种制造工艺制造溅射靶材。这些工艺包括真空熔炼和轧制、热压、特殊冲压烧结工艺、真空热压和锻造方法。大多数溅射靶材可制成各种形状和尺寸,其中圆形或矩形最为常见。靶材通常由金属元素或合金制成,但也可使用陶瓷靶材。也可使用复合溅射靶材,由各种化合物制成,包括氧化物、氮化物、硼化物、硫化物、硒化物、碲化物、碳化物、晶体和复合混合物。

为什么选择磁控溅射?

磁控溅射之所以受到青睐,是因为它能够实现高精度的薄膜厚度和涂层密度,超越了蒸发方法。这种技术尤其适用于制造具有特定光学或电气性能的金属或绝缘涂层。此外,磁控溅射系统可配置多个磁控源。

高纯金属有哪些用途?

高纯金属用于各种需要特定属性、性能和质量的先进技术中。它们用于制造荧光灯、等离子屏幕、LED、高精度透镜和光学器件、电子传感器、高级陶瓷、隔热涂层、激光器等。这些金属还可用于生产高质量的磁性、热电、荧光粉和半导体材料。KINTEK 提供各种形态、成分、分散体、粒度和重量的高纯金属、二元和三元金属化合物、磁性合金、金属氧化物、纳米材料和有机金属前体,可满足所有研究和商业应用的需要。

溅射靶材有哪些用途?

溅射靶材用于一种称为溅射的工艺,利用离子轰击靶材,将材料薄膜沉积到基底上。这些靶材在各个领域都有广泛的应用,包括微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层。它们可以在各种基底上高精度、高均匀度地沉积材料薄膜,是生产精密产品的理想工具。溅射靶材有各种形状和尺寸,可根据应用的具体要求进行专门设计。

用于薄膜沉积的材料有哪些?

薄膜沉积通常使用金属、氧化物和化合物作为材料,每种材料都有其独特的优缺点。金属因其耐用性和易于沉积而受到青睐,但价格相对昂贵。氧化物非常耐用,可耐高温,并可在低温下沉积,但可能比较脆,难以操作。化合物具有强度和耐久性,可在低温下沉积,并可定制以显示特定性能。

薄膜涂层材料的选择取决于应用要求。金属是热传导和电传导的理想材料,而氧化物则能有效提供保护。可根据具体需求定制化合物。最终,特定项目的最佳材料将取决于应用的具体需求。

使用高纯金属有哪些好处?

使用高纯金属有几个好处。首先,由于不含可能导致材料性能变化的杂质,高纯金属具有稳定可靠的性能。其次,高纯度金属能够生产出高质量和高性能的产品,确保更好的功能性和耐用性。第三,其杂质含量低,可降低敏感应用中的污染风险。高纯金属还具有更好的导电性、导热性和耐腐蚀性。此外,高纯金属通常还具有更强的附着力,因此适用于各种涂层和薄膜沉积工艺。

什么是电子溅射靶材?

电子溅射靶材是铝、铜和钛等材料的薄盘或薄片,用于在硅晶片上沉积薄膜,以制造晶体管、二极管和集成电路等电子设备。这些靶材用于一种称为溅射的工艺中,通过离子轰击靶材,将靶材材料的原子从表面物理射出并沉积到基板上。电子溅射靶材在微电子生产中至关重要,通常要求高精度和高均匀性,以确保设备的质量。

实现最佳薄膜沉积的方法有哪些?

要获得具有理想特性的薄膜,高质量的溅射靶材和蒸发材料至关重要。

溅射靶材或蒸发材料的纯度起着至关重要的作用,因为杂质会导致生成的薄膜出现缺陷。晶粒大小也会影响薄膜的质量,晶粒越大,薄膜的性能越差。

要获得最高质量的溅射靶材和蒸发材料,选择纯度高、晶粒度小、表面光滑的材料至关重要。

薄膜沉积的用途

氧化锌薄膜

氧化锌薄膜可应用于热学、光学、磁学和电气等多个行业,但其主要用途是涂层和半导体器件。

磁性薄膜

磁性薄膜是电子、数据存储、射频识别、微波设备、显示器、电路板和光电子技术的关键元件。

光学薄膜

光学镀膜和光电子技术是光学薄膜的标准应用。分子束外延可以生产光电薄膜设备(半导体),外延薄膜是一个原子一个原子地沉积到基底上的。

聚合物薄膜

聚合物薄膜可用于存储芯片、太阳能电池和电子设备。化学沉积技术(CVD)可精确控制聚合物薄膜涂层,包括一致性和涂层厚度。

薄膜电池

薄膜电池为植入式医疗设备等电子设备提供动力,由于薄膜的使用,锂离子电池的发展突飞猛进。

薄膜涂层

薄膜涂层可增强各行业和技术领域目标材料的化学和机械特性。

薄膜太阳能电池

薄膜太阳能电池对于太阳能产业至关重要,它可以生产相对廉价的清洁电力。光伏系统和热能是两种主要的适用技术。

哪些行业通常使用高纯金属?

高纯金属可广泛应用于各行各业。半导体和电子工业广泛使用高纯金属制造集成电路、微处理器和其他电子元件。航空航天工业依靠高纯度金属的轻质和高强度特性。光学和光伏产业利用高纯金属制造精密光学器件和太阳能电池。高纯金属在医疗设备、汽车部件、研究实验室和先进制造工艺中也发挥着重要作用。

溅射靶材的使用寿命有多长?

溅射靶材的使用寿命取决于材料成分、纯度和具体应用等因素。一般来说,靶材的溅射寿命可达几百到几千小时,但根据每次运行的具体条件,寿命会有很大差异。适当的处理和维护也可以延长靶材的使用寿命。此外,使用旋转溅射靶材可以延长运行时间并减少缺陷的发生,使其成为大批量生产过程中更具成本效益的选择。

影响薄膜沉积的因素和参数

沉积速率:

薄膜的生成速率(通常以厚度除以时间来衡量)对于选择适合应用的技术至关重要。对于薄膜而言,适度的沉积速率就足够了,而对于厚膜而言,快速沉积速率则是必要的。在速度和精确薄膜厚度控制之间取得平衡非常重要。

均匀性:

薄膜在基底上的一致性称为均匀性,通常指薄膜厚度,但也可能与折射率等其他属性有关。

填充能力:

填充能力或台阶覆盖率是指沉积工艺对基底形貌的覆盖程度。所使用的沉积方法(如 CVD、PVD、IBD 或 ALD)对台阶覆盖率和填充有重大影响。

薄膜特性:

薄膜的特性取决于应用要求,可分为光子、光学、电子、机械或化学要求。大多数薄膜必须满足一个以上类别的要求。

制程温度:

薄膜特性受制程温度的影响很大,这可能受到应用的限制。

损坏:

每种沉积技术都有可能损坏沉积在其上的材料,而较小的特征更容易受到制程损坏。污染、紫外线辐射和离子轰击都是潜在的损坏源。了解材料和工具的局限性至关重要。

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The Germanium (Ge) sputtering target arrived promptly and was packaged securely. The quality of the target is excellent and has met all of our expectations.

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