用于 SEM(扫描电子显微镜)的金涂层厚度一般为 2 到 20 纳米。这种超薄金层是通过一种称为溅射镀膜的工艺镀上的,这种工艺是在不导电或导电性差的试样上沉积导电金属。这种涂层的主要目的是防止试样因静电场积累而带电,并增强对次级电子的检测,从而提高扫描电镜的信噪比和整体图像质量。
金是这类涂层最常用的材料,因为它的功函数低,镀膜效率非常高。使用冷溅射镀膜机时,溅射薄层金的过程会将样品表面的加热降至最低。在现代扫描电子显微镜的高倍放大镜下可以看到金涂层的晶粒尺寸,通常在 5 到 10 纳米之间。这对于保持被测样品的完整性和可见性尤为重要。
在具体应用中,例如在 6 英寸晶片上镀金/钯(Au/Pd)时,使用的厚度为 3 纳米。这是通过 SC7640 溅射镀膜机实现的,设置为 800V 和 12mA,使用氩气和 0.004 巴真空。随后的测试证实了这层薄涂层在整个晶片上的均匀分布。
总之,在扫描电子显微镜应用中,金涂层的厚度受到严格控制,以确保在不明显改变样品特性的情况下实现最佳性能。考虑到金的导电性能和对样品分析的最小干扰,尤其是在使用能量色散 X 射线光谱(EDX)等技术时,选择金作为涂层材料具有战略意义。
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