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电子束蒸发镀金 钨钼坩埚

薄膜沉积部件

电子束蒸发镀金 钨钼坩埚

货号 : KMS05

价格根据 规格和定制情况变动


材料
钼/钨
规格
28-50*13.2-25mm
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应用

钨和钼坩埚广泛用于电子束蒸发镀金工艺。这些坩埚用作盛装被蒸发的金材料的容器,同时精确引导电子束进行精确沉积。钨和钼的优异性能使其非常适合在蒸发沉积中的高温应用。

坩埚在确保金材料达到蒸发所需温度方面起着至关重要的作用,从而实现对基材的可控且精确的沉积。此外,它们的稳定性、耐用性和耐腐蚀性对镀金工艺的整体性能和可靠性做出了重要贡献。

值得注意的是,钨坩埚和钼坩埚之间的选择取决于具体要求,例如工作温度、所需的耐腐蚀性水平以及特定镀金应用的任何其他相关因素。

细节与零件

电子束蒸发镀金 / 钨坩埚 / 钼坩埚 细节

电子束蒸发镀金 / 钨坩埚 / 钼坩埚 细节 2

电子束蒸发镀金 / 钨坩埚 / 钼坩埚 细节 3

技术规格

钼外径和高度 28*13.2mm 35*17mm 40*20mm 42*20mm 45*22mm 50*25mm
钨外径和高度 28*13mm 35*17mm 40*19mm 42*20mm 45*22mm 50*25mm
我们展示的坩埚有多种尺寸,也可根据要求定制尺寸。

优点

  • 高熔点:非常适合涉及极端温度的应用。
  • 高效传热:有助于在电子束蒸发过程中高效传热;实现最佳散热并提高蒸发过程的整体效率。
  • 耐腐蚀性:钨对多种物质(包括酸和碱)具有很高的耐腐蚀性。广泛用于各种需要防腐蚀的电镀应用。相比之下,钼坩埚的耐腐蚀性低于钨坩埚。
  • 高密度:确保坩埚保持其结构完整性,并能承受镀金过程中遇到的恶劣条件。
  • 低气体压力:钼与钨相似,这种特性最大限度地减少了蒸发过程中污染的风险,并保证了金沉积物的纯度和质量。

FAQ

什么是热蒸发源?

热蒸发源是热蒸发系统中用于在基底上沉积薄膜的设备。其工作原理是将材料(蒸发剂)加热到高温,使其蒸发,然后凝结在基底上,形成薄膜。

热蒸发源的主要类型有哪些?

热蒸发源的主要类型包括电阻蒸发源、电子束蒸发源和闪蒸源。每种类型都使用不同的方法加热蒸发物,如电阻加热、电子束加热或直接接触热表面。

热蒸发源是如何工作的?

热蒸发源的工作原理是将电流通过电阻材料,使其加热至高温。热量传递到蒸发剂上,使其熔化和汽化。然后,蒸气通过真空室,凝结在基底上,形成薄膜。

蒸发坩埚常用的材料有哪些?

蒸发坩埚通常由钨、钽、钼、石墨或陶瓷化合物等材料制成。这些材料熔点高、导热性好,适合蒸发过程中所需的高温条件。坩埚材料的选择取决于蒸发剂材料、所需薄膜特性和工艺参数等因素。

使用热蒸发源有哪些优势?

热蒸发源的优点包括沉积率高、方向性好、均匀性好以及与各种材料兼容。此外,热蒸发光源还相对简单、经济实惠,因此可广泛应用于薄膜沉积领域。

使用蒸发坩埚有哪些优势?

蒸发坩埚在薄膜沉积工艺中具有多种优势。它们可为材料蒸发提供受控环境,从而实现对薄膜厚度和均匀性的精确控制。坩埚可承受高温并提供高效热传导,确保稳定的蒸发率。坩埚有各种尺寸和形状,以适应不同的蒸发系统和基底配置。蒸发坩埚还可沉积多种材料,包括金属、半导体和陶瓷。蒸发坩埚易于装卸,便于快速更换材料或调整工艺。总之,蒸发坩埚是薄膜沉积技术的重要工具,具有多功能性、可靠性和可重复性。

热蒸发源有哪些应用?

热蒸发源可用于各种应用,如生产光学涂层、半导体器件和各类薄膜。在需要精确控制基底材料沉积的行业中,热蒸发源尤其有用。

应如何处理和维护蒸发坩埚?

应小心处理和维护蒸发坩埚,以确保其使用寿命和性能。每次使用前都应彻底清洁坩埚,清除之前沉积的残留物质。避免使用可能损坏坩埚表面的研磨材料。在装载和卸载过程中,应使用干净的手套或专用工具处理坩埚,以防止污染。不使用时,将坩埚存放在干燥清洁的环境中,以避免腐蚀或降解。必须定期检查坩埚是否有裂缝、缺陷或磨损迹象,以防止在蒸发过程中出现意外故障。按照制造商的建议进行退火或表面处理等特定维护程序,以延长坩埚的使用寿命。
查看更多该产品的问题与解答

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