技术团队 · Kintek Solution

在某些应用中，特别是在反应溅射和处理绝缘体时，脉冲直流溅射通常被认为优于直流溅射。这是因为脉冲直流溅射能减轻电弧放电损伤，并能增强对薄膜特性的控制。

减轻电弧放电损伤：

在电弧放电风险较高的反应离子溅射中，脉冲直流溅射尤其具有优势。电弧放电是由于靶材上的电荷积累造成的，对薄膜和电源都会造成损害。脉冲直流溅射通过定期对积累的电荷进行放电，从而防止导致电弧放电的电荷积累，有助于解决这一问题。这使得工艺更加稳定，对设备和沉积薄膜的损害更小。增强对薄膜特性的控制：

脉冲直流溅射可以更好地控制各种薄膜特性，如厚度、均匀性、附着强度、应力、晶粒结构以及光学或电学特性。这在需要精确控制薄膜特性的应用中至关重要。电源的脉冲特性可为材料沉积提供更可控的环境，从而获得更高质量的薄膜。

沉积绝缘材料的优势：

传统的直流溅射在沉积绝缘材料时会受到靶材上电荷积聚的限制。脉冲直流溅射以及高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）等先进技术克服了这些限制，提供了一种有效沉积绝缘材料的方法。这对于绝缘性能至关重要的先进材料和涂层的开发尤为重要。