溅射是一种奇妙的物理过程，固体材料的微小颗粒会从其表面喷射出来。
当材料受到等离子体加速产生的高能粒子（通常是气态离子）的轰击时，就会发生这种现象。
值得注意的是，溅射是一种非热汽化过程。
这意味着它不需要将材料加热到极高的温度。
溅射过程中会发生什么？5 个关键步骤说明
1.设置基底
溅射工艺以需要镀膜的基片为起点。
基片被放置在一个充满惰性气体（通常是氩气）的真空室中。
2.施加电荷
对目标源材料施加负电荷。
这种材料最终会沉积到基底上。
负电荷会使等离子体发光。
3.电子碰撞
自由电子从等离子环境中带负电的靶源材料中流出。
这些电子与氩气原子的电子外壳碰撞。
碰撞迫使这些电子因带同类电荷而脱落。
4.离子吸引
氩气原子变成带正电荷的离子。
这些离子以极快的速度被带负电的目标材料吸引。
由于碰撞的动量，这种高速吸引导致原子大小的粒子从靶源材料中 "溅射 "出来。
5.薄膜沉积
然后，溅射粒子穿过溅射镀膜机的真空沉积室。
它们以材料薄膜的形式沉积在待镀膜基底的表面。
这种薄膜可用于光学、电子和纳米技术领域的各种应用。
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