溅射是一种物理过程,当固体材料受到等离子体加速产生的高能粒子(通常是气态离子)的轰击时,其表面会喷射出微小颗粒。这是一种非热气化过程,即不需要将材料加热到高温。
溅射工艺首先将待镀膜的基片置于含有惰性气体(通常为氩气)的真空室中。向目标源材料施加负电荷,使其沉积在基底上。这将导致等离子体发光。
自由电子从等离子环境中带负电的靶源材料中流出,与氩气原子的电子外壳碰撞。这种碰撞使这些电子带着同类电荷离开。氩气原子变成带正电荷的离子,并以极高的速度被带负电荷的靶材料吸引。由于碰撞的动量,原子大小的粒子从靶源材料中 "溅射 "出来。
然后,这些溅射粒子穿过溅射镀膜机的真空沉积室,以材料薄膜的形式沉积在待镀膜基材的表面。这种薄膜可用于光学、电子和纳米技术领域的各种应用。
除了用于薄膜沉积,溅射还可用于精确蚀刻和分析技术。它可用于去除表面材料或改变其物理特性。溅射是一种广泛应用于光学镀膜、半导体器件和纳米技术产品制造的技术。
总之,溅射是各领域中一种多用途的重要工艺,可用于高精度薄膜的沉积、蚀刻和改性。
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