技术团队 · Kintek Solution

射频溅射是一种用于制造薄膜的技术，尤其适用于计算机和半导体行业。它使用射频 (RF) 波给惰性气体通电，产生正离子撞击目标材料。这一过程将目标材料分解成细小的喷雾，覆盖在基底上，形成薄膜。射频溅射在电压、系统压力、溅射沉积模式和使用的目标材料类型方面与直流（DC）溅射不同。

射频溅射的机理：

射频溅射通过无线电频率（通常为 13.56 MHz）和匹配网络提供功率。这种方法交替使用电势，有助于在每个循环中 "清除 "目标材料表面的电荷积聚。在正循环中，电子被吸引到靶材上，使其产生负偏压。在负循环中，离子继续轰击靶材，促进溅射过程。射频溅射的优势：

射频溅射的一个显著优势是能够减少目标材料表面特定位置的电荷积聚。这种减少有助于最大限度地减少 "赛道侵蚀"，即由于局部电荷积聚而导致目标材料侵蚀不均匀的现象。

应用于绝缘材料：

射频溅射对于沉积绝缘或不导电材料的薄膜特别有效。与需要导电靶材的直流溅射不同，射频溅射可通过其交变电势有效管理电荷积聚，从而处理非导电材料。

射频磁控溅射：