溅射靶材工艺涉及使用一种固体材料，即溅射靶材。这种靶材在真空室中被气态离子分解成微小颗粒。然后，这些微粒形成喷雾，覆盖在基底上，形成薄膜。这种技术被称为溅射沉积或薄膜沉积，通常用于制造半导体和计算机芯片。
溅射靶材工艺的 7 个关键步骤
1.真空室设置
该过程开始于真空室，其中的基本压力极低，通常约为 10 到 -6 毫巴。这大约是正常大气压力的十亿分之一。这种真空环境对于防止薄膜受到任何污染至关重要。
2.引入惰性气体
将受控气体（通常是化学惰性气体氩）引入腔室。气体原子在等离子体中失去电子，变成带正电的离子。
3.等离子体的产生
电流被施加到包含溅射靶材料的阴极上。这样就产生了自持等离子体。目标材料（可以是金属、陶瓷甚至塑料）暴露在等离子体中。
4.溅射过程
带正电荷的氩离子以高动能加速冲向目标材料。当它们撞击目标材料时，会使目标材料中的原子或分子发生错位，从而产生由这些粒子组成的蒸汽流。
5.在基底上沉积
现在以蒸汽形式存在的溅射材料通过腔室并撞击基底，在基底上粘附并形成薄膜或涂层。基底通常是需要薄膜的地方，如半导体或计算机芯片上。
6.冷却和控制
在加工过程中，靶内可能会使用磁铁阵列来控制等离子体，靶筒内会循环冷却水，以散发产生的热量。
7.溅射靶材的制造
溅射靶材的制造工艺取决于材料及其预期用途。使用的技术包括传统和真空热压、冷压和烧结以及真空熔炼和铸造。每个生产批次都要经过严格的分析过程，以确保高质量。
这种细致的工艺确保了高质量薄膜的沉积，而这种薄膜在各种技术应用中，尤其是在电子工业中，是必不可少的。
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