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溅射靶材工艺包括使用一种称为溅射靶材的固体材料，在真空室中被气态离子分解成微小颗粒。然后，这些微粒形成喷雾，覆盖在基底上，形成薄膜。这种技术被称为溅射沉积或薄膜沉积，通常用于制造半导体和计算机芯片。

1. 真空室设置:工艺开始于真空室，真空室的基本压力极低，通常约为 10 至 -6 毫巴，约为正常大气压力的十亿分之一。这种真空环境对于防止薄膜受到任何污染至关重要。

2. 引入惰性气体:将受控气体（通常是化学惰性气体氩）引入腔室。气体原子在等离子体中失去电子，变成带正电的离子。

3. 生成等离子体:向含有溅射靶材料的阴极施加电流。这将产生一个自持等离子体。目标材料（可以是金属、陶瓷甚至塑料）暴露在等离子体中。

4. 溅射过程:带正电荷的氩离子以高动能加速冲向靶材。当它们撞击到目标材料时，会使目标材料中的原子或分子发生错位，形成这些粒子的蒸汽流。

5. 在基底上沉积:现在以蒸汽形式存在的溅射材料通过腔室并撞击基底，在基底上粘附并形成薄膜或涂层。基底通常是需要薄膜的地方，如半导体或计算机芯片上。

6. 冷却和控制:在加工过程中，靶内可能会使用磁铁阵列来控制等离子体，靶筒内会循环冷却水以散发产生的热量。

7. 溅射靶材的制造:溅射靶材的制造工艺取决于材料及其预期用途。使用的技术包括传统和真空热压、冷压和烧结以及真空熔炼和铸造。每个生产批次都要经过严格的分析过程，以确保高质量。

这种细致的工艺确保了高质量薄膜的沉积，而这种薄膜在各种技术应用中，尤其是在电子行业中，是必不可少的。

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