材料的溅射产率是指由于每个离子的碰撞而从目标材料表面喷射出的原子的平均数量。这一产量受多个因素的影响，包括离子撞击的角度和能量、离子和靶原子的重量、靶材料的结合能以及等离子气体压力和磁场强度等运行条件。
影响溅射产量的因素：
- 离子撞击的角度和能量： 离子撞击靶表面的角度和碰撞时所携带的能量对溅射产率有很大影响。通常情况下，能量较高和碰撞角度较为垂直的离子往往会从靶表面喷射出更多原子。
- 离子和靶原子的重量： 离子和靶原子的质量起着至关重要的作用。较重的离子或靶原子在碰撞过程中会产生较大的动量传递，因此溅射产量通常较高。
- 靶材料的结合能： 靶材料中原子间的结合强度会影响原子被射出的容易程度。结合能较低的材料更容易溅射，因此产量更高。
- 操作条件： 等离子气体压力和磁场的存在（尤其是在磁控溅射中）等因素可调整到达靶材的离子密度和能量，从而影响溅射产量。
溅射产量和材料沉积：
溅射率直接影响材料沉积到基底上的速度，即溅射率。该速率的计算公式为[ \text{Sputtering rate} = \frac{MSj}{pN_Ae} ]。
其中，( M ) 是靶材的摩尔重量，( S ) 是溅射产率，( j ) 是离子电流密度，( p ) 是材料密度，( N_A ) 是阿伏加德罗数，( e ) 是电子电荷。该公式说明了优化溅射产率如何提高薄膜沉积过程的效率。
溅射的应用和限制：
