磁控溅射需要磁场来提高溅射过程的效率。
这是通过将电子限制在目标表面附近来实现的。
这可以提高沉积速度，保护基底免受损坏。
封闭磁场用于增加电子与靶表面附近氩原子之间的碰撞概率。
这将提高等离子体密度和电离效率。
为什么磁控溅射需要磁场？(5 个主要原因）
1.增强等离子体的生成
磁控溅射中的磁场对增强等离子体的生成起着至关重要的作用。
通过在靶表面形成封闭磁场，系统增加了电子与氩原子碰撞的可能性。
这些碰撞对于电离氩气至关重要，而氩气是溅射过程所必需的。
氩气电离会形成正氩离子，这些离子会被加速冲向带负电的靶材。
这导致靶原子的喷射。
2.电子束缚
磁场可有效捕获靶表面附近的电子。
这种捕获可防止电子到达基底，以免造成损坏或不必要的加热。
相反，被束缚的电子会留在靶附近，继续电离氩气。
这可以维持等离子体并提高沉积速度。
3.提高沉积速率
电子被限制在靶表面附近不仅能保护基底，还能显著提高沉积速率。
目标表面附近较高的等离子体密度会导致氩离子与目标材料之间更频繁的碰撞。
这使得材料喷射和沉积到基底上的速率更高。
4.更低的运行参数
与传统溅射相比，磁控溅射对磁场的有效利用使得该工艺可以在更低的压力和电压下运行。
这不仅降低了能耗，还降低了损坏基底的风险。
它提高了沉积薄膜的整体质量。
5.材料沉积的多功能性
磁控溅射的磁场配置可根据不同材料和沉积要求进行调整。
这种灵活性允许沉积多种材料，包括导电和绝缘材料。
只需调整磁场和电源（直流或射频）即可实现。
总之，磁控溅射中的磁场对于提高溅射过程的效率至关重要。
磁场可以保护基片，并实现各种材料的高速低温沉积。
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