在溅射过程中，磁铁被放置在靶材后面，以增强溅射气体的电离，提高沉积速率，同时还能保护基底免受过度离子轰击。
这是通过磁场与电场的相互作用实现的，电场改变了电子的路径，提高了电子的电离效率，并将电子引离基底。
4 个主要原因说明
1.提高电离和沉积速率
在磁控溅射中，靶材后面的磁场会与电场产生复杂的相互作用。
这种相互作用导致电子沿着螺旋或摆线路径而非直线运动。
被捕获的电子在靶面正上方迂回移动，大大增加了与中性气体分子碰撞并使其电离的可能性。
电离程度的提高会导致更多的离子轰击靶材，从而增加对靶材的侵蚀以及随后材料在基底上的沉积。
在磁场线平行于靶材表面的地方，电子密度最高，从而形成一个高电离和溅射的局部区域。
2.保护基底
磁场还能将电子限制在靶表面附近，降低电子到达基底的能力，从而减少对基底的潜在损害。
这种限制不仅能保护基片，还能将电离过程集中在靶附近，优化溅射效率。
离子由于质量较大，受磁场的影响较小，因此会继续撞击电子密度较高区域正下方的靶材，从而形成磁控溅射中特有的侵蚀沟槽。
3.使用永久磁铁
现代溅射系统通常使用位于靶材后面的永久磁铁系统。
这些磁铁有助于容纳离子与靶表面碰撞产生的二次电子。
这些电子在强磁场的作用下紧贴靶材表面，进一步加强了溅射气体的电离，有时甚至会电离出一些靶材原子。
这些电子沿着磁场线快速移动，提高了它们的电离效率，从而提高了溅射过程的整体效果。
4.总结
总之，在溅射过程中，在靶材后面放置磁铁对于增强溅射气体的电离、提高沉积速率和保护基底免受离子轰击至关重要。
这是通过磁场和电场的复杂相互作用来实现的，这种相互作用改变了电子的路径，并使电离过程集中在靶材表面附近。
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