破碎和筛分系统是电子垃圾处理中高效回收黄金的基本催化剂。通过将印刷电路板 (PCB) 和 CPU 等组件机械地粉碎成细粉，该系统可以暴露通常物理地锁在材料内部的黄金，从而使化学溶液有效地与金属相互作用。
核心见解：您输入材料的物理状态决定了您化学处理的成功与否。将粒度减小到小于 0.1 毫米是释放包裹的黄金所必需的，这直接将低于 20% 的潜在回收率转化为 80% 以上的产量。
分离的力学
要理解为什么破碎至关重要，您必须了解废物的性质。电子产品中的黄金很少是表面级的；它是分层的、涂层的并且隐藏的。
克服物理封装
在原始电子垃圾中，金颗粒通常被包裹在电路板或组件的刚性结构中。
如果您尝试处理这些完整的组件，化学试剂根本无法接触到黄金。破碎系统将这些结构分开，物理地释放金属。
目标粒度
在此机械阶段，精度至关重要。目标不仅仅是破碎材料，而是将其粉碎。
该系统旨在将材料减小到小于 0.1 毫米的特定粒度。这是确保内部黄金完全暴露于处理环境所需的阈值。
增强化学相互作用
一旦材料被物理分解，筛分系统可确保均匀性，这直接影响化学效率。
增加比表面积
破碎的主要技术优势是比表面积的巨大增加。
通过将固体板变成细粉，相对于材料的体积，可用于反应的表面积呈指数级增加。
促进硫脲接触
增加的表面积对于浸出阶段至关重要，特别是当使用硫脲溶液时。
随着黄金完全暴露并且表面积最大化，硫脲溶液与金颗粒进行频繁而直接的接触。这种接触是溶解和回收黄金的化学反应的先决条件。
粒度的后果
材料的机械制备与最终产量之间存在直接、可量化的相关性。
大颗粒的风险
如果跳过破碎和筛分过程或效率低下，留下大颗粒，回收效率就会崩溃。
由于缺乏暴露，大颗粒的浸出率保持在20% 以下。这代表了巨大的价值损失，因为大部分黄金仍然被困在废物中。
细颗粒的效率
相反，遵守低于 0.1 毫米的标准从根本上改变了该过程的经济性。
正确破碎和筛分的材料可实现80% 以上的黄金浸出率。这种四倍的效率提升完全是由原料的机械制备驱动的。
为您的目标做出正确的选择
在设计或优化您的电子垃圾处理线时，应将破碎系统视为产量倍增器，而不仅仅是处置工具。
- 如果您的主要重点是最大化产量：确保您的破碎回路经过校准，能够持续生产小于0.1 毫米的输出材料，以暴露被包裹的黄金。
- 如果您的主要重点是过程故障排除：首先检查您的粒度分布；如果您的回收率接近20%，则您的材料可能太粗糙，浸出剂无法渗透。
初始阶段的机械精度是最终阶段化学成功的单一最大预测因子。
摘要表：
| 因素 | 粗颗粒材料 (>0.1 mm) | 细粉 (<0.1 mm) |
|---|---|---|
| 黄金暴露 | 包裹/锁定 | 完全暴露/分离 |
| 表面积 | 低 | 非常高 |
| 硫脲接触 | 最小/仅表面 | 最大/即时 |
| 回收产量 | < 20% | > 80% |
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参考文献
- Daniel A. Ray, Sébastien Farnaud. Thiourea Leaching: An Update on a Sustainable Approach for Gold Recovery from E-waste. DOI: 10.1007/s40831-022-00499-8
本文还参考了以下技术资料 Kintek Solution 知识库 .
