溅射中的等离子体是通过一种称为气体电离的过程产生的。
这包括将低压惰性气体（通常是氩气）引入真空室。
然后对气体施加高压，使原子电离并产生等离子体。
所需的电压取决于所使用的气体和气体压力，氩气通常需要约 15.8 电子伏特 (eV) 才能电离。
溅射中如何产生等离子体：5 个关键步骤说明
1.引入惰性气体
第一步是将低压惰性气体（通常是氩气）引入真空室。
2.施加高压
对气体施加高压，使原子电离并产生等离子体。
3.在目标材料附近产生等离子体
等离子体的产生对溅射过程至关重要，因为它能使气体离子轰击目标材料。
当等离子体在靶材附近产生时，气体离子与靶材表面发生碰撞，使原子脱离表面，并被喷射到气相中。
4.原子的喷射和移动
这些喷射出的原子通过低压溅射气体到达基底，在基底上凝结并形成薄膜。
5.形成薄膜
溅射过程的效率以每个入射离子射出的靶原子数为特征，受多个因素影响，包括离子质量、入射角、靶原子和入射离子能量。
不同的溅射条件和靶材料会产生不同的溅射产率，这是决定工艺效果的关键参数。
继续探索，咨询我们的专家
与 KINTEK SOLUTION 一起探索满足您的溅射和薄膜沉积需求的尖端解决方案。
我们先进的等离子体发生系统经过精密调整，可实现最佳的溅射产量和沉积速率，旨在提高您的研究和生产流程的效率和质量。
使用 KINTEK SOLUTION 提升您的等离子气相沉积技术 - 创新与精确的完美结合。
现在就联系我们，了解我们的技术如何为您的薄膜应用带来变革！
