溅射过程中等离子体是如何产生的？电离和薄膜沉积的分步指南

从本质上讲，溅射等离子体的产生是通过在真空室内的低压惰性气体上施加一个强电场来实现的。 这种高电压使自由电子获得能量，然后这些电子与气体原子碰撞，引发连锁反应，撞出更多的电子。这个过程被称为电离，它将中性气体转变为由正离子和自由电子组成的、处于高能状态的物质——即等离子体。

关键的见解是，等离子体产生不是一个单独的步骤，而是溅射机制的一个组成部分。产生等离子体的电场同时负责将新形成的离子加速到靶材上，从而启动物理溅射过程。

溅射等离子体的基本配方

要了解等离子体是如何产生的，我们必须首先看一下在溅射室内设定场景所需的三种基本要素。

整个过程始于将一个腔室抽真空至高真空状态。这会去除空气和其他分子污染物，确保沉积的薄膜是纯净的，并且后续过程是稳定和可预测的。

达到真空后，腔室会被重新充入少量、受控量的超纯惰性气体，最常见的是氩气 (Ar)。这种气体在化学上不具反应性，它作为将被转化为等离子体的原材料。

在两个电极之间施加一个大的电压差：阴极，即您想要溅射的靶材；以及阳极，通常是基板或腔室壁。特别地，对靶材施加一个强的负电压。

环境设置好后，施加电压会触发一个快速的、自持的级联反应，形成等离子体，这通常表现为特征性的辉光放电。

腔室内总会存在一些杂散的自由电子。强电场立即将这些带负电的电子从负极靶材（阴极）加速，使其朝向阳极运动。

当这些电子获得动能时，它们会与中性的、低压的氩原子发生碰撞。如果一个电子具有足够的能量，它就会将一个电子从氩原子的轨道壳层中撞击出来。

这次碰撞产生了两个关键产物：一个带正电的氩离子 (Ar+) 和第二个自由电子。

这个过程创造了一个反馈回路。原始电子和新释放的电子都会被电场加速，导致更多的碰撞，并产生更多的正离子和电子。这种电离的级联反应正是产生和维持等离子体的原因。

整个过程的目的是产生氩离子。由于它们带正电，这些离子会被电场以与电子相反的方向——直接朝向带负电的靶材——剧烈加速。它们的高能撞击会物理性地剥离靶材原子，将它们“溅射”到基板上。

虽然基本原理保持不变，但根据所溅射的材料，会使用不同的方法来产生和控制等离子体。

对于溅射导电材料（如金属），简单的直流 (DC) 电压就足够了。然而，如果靶材是电绝缘体（例如陶瓷），其表面会积聚正电荷，排斥氩离子，并迅速停止该过程。

为了克服这一点，会使用射频 (RF) 溅射。它会快速交替电场，防止电荷在靶材上积累，从而能够有效地溅射非导电材料。

现代溅射系统几乎总是使用磁控溅射。该技术将强磁铁放置在靶材后面。磁场将高度移动的电子限制在靶材表面附近的受限路径中，极大地增加了与氩原子碰撞的概率。这会在较低的压力下产生更密集的等离子体，从而使溅射过程的效率和速度显著提高。

了解等离子体如何产生，可以帮助您更好地控制薄膜的沉积。您使用的方法取决于您的靶材和所需的效率。

归根结底，为溅射产生等离子体是一个精确的过程，即利用电场将中性气体转化为一种用于从靶材上剥离原子的能量工具。