火花等离子烧结（SPS）所使用的压力各不相同，但一般都在超高压下进行，最高可达 8 GPa（千兆帕）。在 SPS 过程中施加压力有利于晶粒的新排列，减少烧结过程中的扩散，提高材料密度，消除孔隙，从而降低温度和缩短烧结时间。
SPS 是一种相对较新的技术，与传统的烧结方法相比具有多项优势。与传统烧结法所需的数小时甚至数天相比，它只需几分钟即可完成烧结过程。SPS 能够实现如此高的烧结速率，是因为通过样品内部加热可以轻松实现高加热速率。SPS 的加热速率可以超过 300°C/分钟，从而可以快速达到所需的温度。
在 SPS 中，同时施加的温度和压力可导致高密度化，从而在烧结温度比传统烧结温度低 200 至 250°C 的情况下产生致密的压实物。SPS 还可以烧结纳米尺寸的粉末，而不会产生大量晶粒，因此适用于制备具有优异机械性能的纳米结构陶瓷或纳米复合材料。
SPS 通过单轴压力和高强度、低电压脉冲电流施加压力。脉冲直流电通过粉末，在颗粒之间产生等离子放电，导致快速加热和烧结。SPS 工艺通常在真空或受控气氛环境中进行，以防止氧化并确保纯度。
总之，SPS 具有更快的烧结速度、对温度和压力的精确控制，以及制造具有独特微观结构和性能的材料的能力。它常用于材料科学、纳米技术和工程领域，用于制造陶瓷、金属和复合材料。
利用 KINTEK 最先进的实验室设备，发掘先进材料的潜力！我们最先进的火花等离子烧结 (SPS) 技术可实现高达 8 GPa 的压力，促进高效的晶粒重排、提高材料密度并减少孔隙率。与传统烧结方法相比，我们的加工时间更短。不要错过 SPS 的优势 - 联系 KINTEK，了解您对实验室设备的所有需求！
