等离子体是在真空室中通过惰性气体（通常是氩气）电离形成的。这一过程包括引入气体直至达到特定压力（通常为 0.1 托），然后施加直流或射频电压。电压使气体电离，产生由中性气体原子、离子、电子和光子组成的等离子体，这些物质处于接近平衡状态。然后，等离子体的能量会传递到周围区域，促进溅射过程。
详细说明：
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引入惰性气体： 形成用于溅射的等离子体的第一步是将惰性气体（最常见的是氩气）引入真空室。氩气具有惰性，不会与目标材料或任何工艺气体发生反应，从而保持溅射工艺的完整性。
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实现特定压力： 引入氩气直至腔室达到特定压力，通常为 0.1 托。该压力至关重要，因为它能确保溅射过程中形成等离子体和保持稳定的适当环境。
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应用直流或射频电压： 一旦达到所需的压力，就会对气体施加直流或射频电压。该电压会电离氩原子，击落电子，产生带正电荷的离子和自由电子。电离过程将气体转化为等离子体，这是一种带电粒子可以自由移动并与电场和磁场相互作用的物质状态。
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等离子体的形成： 电离后的气体，即现在的等离子体，包含中性原子、离子、电子和光子的混合物。这种等离子体处于接近平衡的状态，这意味着等离子体的能量在各成分之间均匀分布。然后，等离子体的能量转移到目标材料上，启动溅射过程。
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溅射过程： 在溅射过程中，等离子体中的高能离子在电场的作用下加速冲向目标材料。这些离子与目标碰撞，导致原子或分子从表面喷射出来。这些喷射出的粒子随后移动并沉积到基底上，形成薄膜。
溅射中形成等离子体的这一详细过程可确保有效利用等离子体的能量将颗粒从目标材料中喷射出来，从而促进薄膜在光学和电子学等各种应用中的沉积。
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