直流溅射虽然对许多金属镀层来说既经济又高效，但也面临着一些限制，尤其是在非导电材料以及靶材利用率和等离子稳定性方面。
非导电材料的局限性：
直流溅射在处理非导电或介电材料时会遇到困难，因为这些材料会随着时间的推移而积累电荷。电荷积聚会导致质量问题，如电弧或靶材中毒。电弧会扰乱溅射过程，甚至损坏电源，而靶材中毒则会导致溅射停止。产生这一问题的原因是直流溅射依赖于直流电，而直流电无法在不造成电荷积累的情况下通过非导电材料。靶材利用：
在磁控溅射中，使用环形磁场捕获电子会在特定区域产生高等离子体密度，从而在靶材上形成不均匀的侵蚀图案。这种图案会形成环形凹槽，如果凹槽穿透靶材，整个靶材就无法使用。因此，靶材的利用率通常低于 40%，表明材料浪费严重。
等离子体不稳定性和温度限制：
磁控溅射也存在等离子体不稳定的问题，这会影响沉积薄膜的一致性和质量。此外，对于强磁性材料来说，在低温下实现高速溅射具有挑战性。磁通量通常无法穿过靶材，因此无法在靶材表面附近增加外部强化磁场。电介质的沉积速率：
直流溅射对电介质的沉积速率较低，通常为 1-10 Å/s。在处理需要较高沉积速率的材料时，这种较慢的速率可能是一个重大缺陷。
系统成本和复杂性：
