溅射是一种用高能粒子（通常来自等离子体或气体）轰击固体材料表面的过程。由于参与碰撞的原子和离子之间的动量交换，这种轰击会导致微观粒子从固体表面喷射出来。
溅射的来源是什么？解释 5 个关键因素
1.高能粒子的轰击
溅射的主要来源是目标材料与高能粒子之间的相互作用。这些粒子（通常是离子）以足够的能量加速冲向目标材料，在撞击时使原子从表面脱落。这类似于原子级别的台球游戏，离子就像撞击原子团的母球。
2.动量交换和碰撞
当离子撞击固体目标表面时，会将其部分动能传递给目标原子。这种能量转移足以克服固定表面原子的结合力，使它们从材料中弹出。靶原子之间的后续碰撞也会导致表面原子的抛射。
3.影响溅射的因素
以溅射产率（每个入射离子射出的原子数）衡量的溅射过程的效率受多个因素的影响：
- 入射离子的能量:能量越高的离子越能引起溅射，因为它们能将更多的能量传递给目标原子。
- 入射离子和靶原子的质量:较重的离子和靶原子在碰撞过程中能传递更大的动量，因此通常能产生更有效的溅射。
- 固体的键能:原子键较强的材料更耐溅射，因为弹射原子所需的能量更高。
4.应用和技术进步
溅射被广泛应用于各种科学和工业领域，如生产光学涂层、半导体器件和纳米技术产品中的薄膜沉积。自 19 世纪的早期观测以来，溅射技术已经有了长足的发展。1970 年，Peter J. Clarke 开发出 "溅射枪"，提高了原子级材料沉积的准确性和可靠性。
5.环境因素
在外层空间，溅射会自然发生并造成航天器表面的侵蚀。在地球上，受控溅射过程在真空环境中进行，通常使用氩气等惰性气体，以防止不必要的化学反应并优化沉积过程。
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