溅射主要是由高能粒子（通常来自等离子体或气体）轰击固体材料表面引起的。由于参与碰撞的原子和离子之间的动量交换，这一过程会导致微观粒子从固体表面喷射出来。
详细解释：
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高能粒子的轰击:溅射的主要来源是目标材料与高能粒子之间的相互作用。这些粒子（通常是离子）以足够的能量加速撞击目标材料，使原子从表面脱落。这类似于原子层面的撞球游戏，离子就像撞击原子团的母球。
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动量交换和碰撞:当离子撞击固体目标表面时，会将其部分动能传递给目标原子。这种能量转移足以克服固定表面原子的结合力，使它们从材料中弹出。靶原子之间的后续碰撞也会导致表面原子喷出。
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影响溅射的因素:溅射过程的效率（以溅射产率（每个入射离子射出的原子数）衡量）受多个因素的影响：
- 入射离子的能量:能量越高的离子越能引起溅射，因为它们能将更多的能量传递给目标原子。
- 入射离子和靶原子的质量:较重的离子和靶原子在碰撞过程中能传递更大的动量，因此通常能产生更有效的溅射。
- 固体的键能:原子键较强的材料更耐溅射，因为弹射原子所需的能量更高。
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应用和技术进步:溅射被广泛应用于各种科学和工业领域，如生产光学涂层、半导体器件和纳米技术产品中的薄膜沉积。自 19 世纪的早期观测以来，该技术已取得了长足的进步，如 1970 年 Peter J. Clarke 开发的 "溅射枪 "提高了原子级材料沉积的准确性和可靠性。
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环境因素:在外层空间，溅射会自然发生并导致航天器表面的侵蚀。在地球上，受控溅射过程在真空环境中进行，通常使用氩气等惰性气体，以防止不必要的化学反应并优化沉积过程。
总之，在自然环境和受控环境中，溅射都是一个多功能的关键过程，由高能粒子与固体表面的相互作用驱动，导致原子喷射并形成薄膜。
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