金属直流溅射是一种简单而常用的物理气相沉积（PVD）技术，主要用于金属等导电目标材料。这种方法易于控制，功耗相对较低，是一种成本效益较高的解决方案，适用于各种装饰性金属表面的涂层，因此备受青睐。
工艺概述：
直流溅射涉及使用直流电源在目标材料（阴极）和基体（阳极）之间产生电压差。该过程首先在一个腔室中形成真空，从而延长粒子的平均自由路径，使溅射原子从靶材到基底之间不发生碰撞，从而确保均匀、平滑的沉积。氩气通常被引入真空室，在直流电压的作用下电离，形成等离子体。然后，带正电荷的氩离子被加速冲向目标，轰击目标并导致原子喷出。这些射出的原子穿过腔室，沉积在基底上，形成薄膜涂层。
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详细说明：真空形成：
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该过程首先要对腔室进行抽真空，以形成真空。这一步骤不仅对清洁度至关重要，而且对工艺控制也至关重要。真空环境会大大增加粒子的平均自由路径，即粒子与另一粒子碰撞前的平均移动距离。更长的平均自由路径可使溅射原子不受干扰地到达基底，从而实现更均匀的沉积。电离和轰击：
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建立真空后，引入氩气。2-5kV 的直流电压会使氩气电离，产生带正电荷的氩离子等离子体。在直流电压产生的电场作用下，这些离子被吸引到带负电的目标（阴极）上。离子与靶高速碰撞，导致靶上的原子喷射出来。沉积：
喷出的靶原子穿过腔体，最终沉积在基底上，形成薄膜。这一沉积过程一直持续到达到所需的厚度。涂层的均匀性和光滑度取决于多种因素，包括真空质量、离子能量以及靶和基底之间的距离。限制和注意事项：
虽然直流溅射对导电材料很有效，但对非导电或介电材料却有局限性。这些材料会随着时间的推移积累电荷，导致电弧或靶材中毒等问题，从而使溅射过程停止。因此，直流溅射主要用于电子流不受阻碍的金属和其他导电材料。
结论
