纳米技术中的沉积是指在固体表面逐个原子或分子地形成薄层或厚层物质的过程。这一过程产生的涂层可改变基底表面的特性，具体取决于预期应用。这些涂层的厚度从一个原子（纳米）到几毫米不等，取决于沉积方法和所用材料。
沉积方法：
沉积技术差别很大，包括喷涂、旋镀、电镀和真空沉积等方法。特别是真空沉积，由于其能够在原子尺度上产生均匀的薄层，因此在纳米技术中有着重要的应用。这种方法包括物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)，两者的区别在于气相的来源不同（PVD 为物理气相沉积，CVD 为化学气相沉积）。纳米技术中的真空沉积：
真空沉积，特别是 PVD，在纳米线和纳米球的生长中发挥了重要作用。该工艺通常涉及在高温下升华粉末状源材料。通常使用高纯度氧化物粉末，并通过在外壳上分阶段运行冷却水来实现温度梯度。这种方法可以精确控制层厚度和均匀性，这对纳米级应用至关重要。
薄膜沉积技术：
薄膜沉积是制造集成电路的关键技术，在纳米技术中的重要性与日俱增。该工艺是利用电、高热、化学反应或蒸发等各种技术，将涂层材料从蒸气或溶解状态转化为薄膜状态，从而在表面形成一层薄涂层。最古老和最常见的薄膜沉积类型之一是电镀，将目标物体浸入含有溶解金属原子的化学槽中，电流会使这些原子沉积到目标物体上。
