知识 什么是磁控溅射系统?(4 个要点说明)
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更新于 3个月前

什么是磁控溅射系统?(4 个要点说明)

磁控溅射是一种物理气相沉积(PVD)技术,用于在真空或低压环境下将材料薄膜沉积到基底上。

该工艺涉及使用磁场来增强等离子体的生成,从而电离目标材料,使其溅射或汽化并沉积到基底上。

答案摘要:

什么是磁控溅射系统?(4 个要点说明)

磁控溅射是一种 PVD 技术,它利用磁场产生等离子体,使目标材料电离并溅射到基底上,形成薄膜。

这种方法的优点是无需蒸发或熔化源材料,因此适用于多种材料和应用。

详细说明

1.工艺概述:

等离子体生成: 在磁控溅射过程中,目标材料上方会产生磁场以捕获电子,从而增强等离子体的生成。

该等离子体至关重要,因为它含有高能离子轰击目标材料。

溅射: 等离子体中的高能离子与目标材料碰撞,导致原子喷射或溅射。

这些原子随后穿过真空室。

沉积: 溅射的原子沉积到基底上,形成薄膜。

这种沉积过程是可控的,可针对各种材料和基底类型进行优化。

2.磁控溅射系统的组件:

真空室: 对于维持溅射过程所需的低压环境至关重要。

目标材料: 需要溅射的材料,可以是金属、塑料、陶瓷等。

基片支架: 用于固定沉积薄膜的基片。

磁控管: 提供等离子体增强和高效溅射所需的磁场。

电源: 提供产生等离子体和系统运行所需的电力。

3.优势和应用:

优点 磁控溅射不需要蒸发或熔化源材料,因此可在较低温度下沉积多种材料。

这使其适用于精细基底和特殊材料实验。

应用: 广泛应用于科学研究和商业领域,如提高钢和镁合金等材料的耐腐蚀性,以及在电子和光学领域制造薄膜。

4.磁控溅射系统的类型:

配置: 系统可配置为 "在线式",用于通过传送带移动基片的大型应用,也可配置为圆形,用于小型应用。

电源: 利用直流(DC)、交流(AC)和射频(RF)等不同方法诱导溅射所需的高能状态。

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