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磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，涉及使用等离子体在基底上沉积薄膜。这种方法的特点是沉积温度低、沉积速率高，并能在大面积上生成均匀致密的薄膜。
答案摘要：
磁控溅射是一种 PVD 技术，在真空室中产生等离子体并将其限制在目标材料附近。目标材料受到来自等离子体的高能离子轰击，导致原子喷射并沉积到基底上，形成薄膜。使用磁场可提高等离子体的生成效率和溅射速率，从而强化这一过程。
详细说明：等离子体的产生：
在磁控溅射中，等离子体是通过对真空室中的气体（通常是氩气）施加电场而产生的。这将使气体电离，产生高能离子和电子云。
轰击目标材料：
目标材料，即需要沉积的物质，被放置在等离子体的路径上。等离子体中的高能离子与目标碰撞，导致原子从其表面喷射出来。沉积到基底上：
喷射出的原子穿过真空，沉积到基底上，基底通常放置在腔室内靶的对面。这一过程会在基底上形成一层薄膜。
磁场增强：
磁场的作用是在靶表面附近捕获电子，增加电子与氩原子碰撞的几率。这将提高等离子体密度和原子从靶材喷射出来的速度，从而提高溅射过程的效率。磁控溅射的变化：
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