氩气之所以被用于磁控溅射，主要是因为它具有溅射率高、惰性、价格低廉以及可获得纯净气体等特点。
这些特性使其成为在真空环境中在基底上沉积薄膜的理想选择。
高溅射率
氩气具有很高的溅射率，这意味着它能有效地将原子从目标材料中喷射出来。
这在磁控溅射过程中至关重要，因为磁控溅射的目标是在基底上沉积目标材料的薄膜。
高原子喷射率可加快沉积速度，提高工艺效率。
惰性
氩是一种惰性气体，这意味着它不会轻易与其他元素发生反应。
这一特性在溅射过程中非常重要，因为它可以防止溅射气体与目标材料或基底之间发生不必要的化学反应。
这种反应可能会改变沉积薄膜的特性或损坏基片。
低廉的价格和可用性
氩气的价格相对低廉，纯度也较高，因此在工业应用中具有经济可行性。
氩气的成本效益和可获得性使其广泛应用于通常需要大量气体的溅射工艺中。
在磁控溅射中的作用
在磁控溅射中，氩气在磁场的作用下发生电离，磁场将电子限制在目标材料附近，从而增强了氩气的电离。
电离程度的提高会导致氩离子（Ar+）浓度升高，这些离子会被带负电的靶材吸引。
这些离子对靶材的撞击导致靶材溅射或喷射，并沉积到基底上。
磁场还有助于降低腔体内的气体压力，改善沉积的视线，减少气体碰撞的次数，从而提高沉积薄膜的质量和均匀性。
总之，氩气的特性使其成为磁控溅射的上佳选择，可实现高效、高质量和高成本效益的薄膜沉积。
氩气的惰性、高溅射率和经济效益是促进其在该技术中应用的关键因素。
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