实验室材料
碳化硼 (B4C) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒
货号 : LM-B4C
价格根据 specs and customizations
- 化学式
- B4C
- 纯度
- 2N5
- 形状
- 圆盘 / 金属丝 / 块 / 粉末 / 板 / 柱靶 / 台阶靶 / 定制
运输:
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我们很高兴能以合理的价格为实验室应用提供碳化硼 (B4C) 材料。我们的专长是生产和定制不同纯度、形状和尺寸的碳化硼 (B4C) 材料，以满足您的特定需求。
我们的库存包括各种溅射靶材（圆形、方形、管状、不规则形）、涂层材料、圆柱、圆锥、颗粒、箔、粉末、3D 打印粉末、纳米粉末、线棒、锭、块等，每种材料都有自己的规格和尺寸。
详细信息
关于碳化硼 (B4C)
碳化硼是一种现成的材料，产量最多。本公司提供各种标准等级，包括 Mil Spec（军用级）、ACS、试剂和技术级、食品、农业和制药级、光学级、USP 和 EP/BP（欧洲药典/英国药典），并遵循适用的 ASTM 测试标准。
我们提供典型和定制包装选项，并可根据要求提供额外的研究、技术和安全（MSDS）数据。如果您对我们的碳化硼材料感兴趣，请与我们联系，了解有关交货时间和价格的更多信息。
成分质量控制
- 原材料成分分析
- 通过使用ICP和 GDMS，对金属杂质含量进行检测分析，确保符合纯度标准；
非金属杂质通过碳硫分析仪、氮氧分析仪等设备检测。 - 金相探伤分析
- 使用探伤设备对靶材进行检验，确保产品内部无缺陷、缩孔；
通过金相检测，分析靶材内部晶粒组织，确保晶粒细小、致密。 - 外观尺寸检查
- 产品尺寸采用千分尺、精密卡尺测量，确保符合图纸；
使用表面清洁度计测量产品的表面光洁度和清洁度。
传统溅射靶材尺寸
- 准备过程
- 热等静压 压制、真空熔炼等
- 溅射靶材形状
- 平面溅射 靶材、多弧溅射靶材、阶梯溅射靶材、异型 溅射靶材
- 圆形溅射靶材尺寸
- 直径：25.4mm / 50毫米/50.8毫米/60毫米/76.2毫米/80毫米/100毫米/101.6毫米/152.4毫米
厚度： 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
尺寸可定制。 - 方形溅射靶材尺寸
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm，尺寸可定制
可用的金属形式
金属形式细节
我们生产元素周期表中列出的几乎所有金属，范围广泛形式和纯度，以及标准尺寸和尺寸。 我们还可以生产定制产品以满足客户的特定要求，例如尺寸、形状、表面积、成分等。 以下列表提供了表格示例我们提供，但并不详尽。 如果您需要实验室耗材，请联系我们直接索取报价。
- 平面/平面形式：板、薄膜、箔、微箔、微叶、纸、板、带、片材、带材、胶带、晶圆
- 预成型形状：阳极、球、带、棒、船、螺栓、煤块、阴极、圆形、线圈、坩埚、晶体、立方体、杯子、圆柱体、圆盘、电极、纤维、细丝、法兰、网格、透镜、心轴、螺母、零件、棱镜、圆盘、环、棒、形状、护罩、套筒、弹簧、方形、溅射靶、棒、管子、垫圈、窗户、电线
- 微型尺寸：珠子、小块、胶囊、碎片、硬币、灰尘、薄片、谷物、颗粒、微粉、针、颗粒、卵石、颗粒、针、丸、粉末、刨花、弹丸、子弹、球体、药片
- 宏观尺寸：钢坯、大块、切屑、碎片、锭、块、金块、碎片、 冲孔、岩石、废料、段、车削
- 多孔和半多孔：织物、泡沫、纱布、蜂窝、网、海绵、羊毛
- 纳米级：纳米粒子、纳米粉末、纳米箔、纳米管、纳米棒、纳米棱柱
- 其他：浓缩物、墨水、糊状物、沉淀物、残留物、样品、标本
KinTek专注于高纯和超高纯材料的制造纯度范围为 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5)，在某些情况下，高达 99.99999% (7N)。 我们的材料有特定等级可供选择，包括 UP/UHP、半导体、电子、沉积、光纤和 MBE 牌号。 我们的高纯度金属、氧化物和化合物经过专门设计，以满足严格的要求 高科技应用，非常适合用作掺杂剂和前体材料 用于薄膜沉积、半导体晶体生长以及合成 纳米材料。 这些材料可用于先进的微电子、太阳能电池、燃料 电池、光学材料和其他尖端应用。
包装
我们的高纯度材料采用真空包装，每种材料都有特定的包装 根据其独特的特点量身定制。 例如，我们的 Hf 溅射靶材带有外部标记 并贴上标签，以便于有效识别和质量控制。 我们非常小心 防止在储存或运输过程中可能发生的任何损坏。
FAQ
什么是物理气相沉积（PVD）？
什么是溅射靶材？
什么是高纯度材料？
什么是磁控溅射？
如何制造溅射靶材？
为什么选择磁控溅射？
溅射靶材有哪些用途？
用于薄膜沉积的材料有哪些？
薄膜沉积通常使用金属、氧化物和化合物作为材料，每种材料都有其独特的优缺点。金属因其耐用性和易于沉积而受到青睐，但价格相对昂贵。氧化物非常耐用，可耐高温，并可在低温下沉积，但可能比较脆，难以操作。化合物具有强度和耐久性，可在低温下沉积，并可定制以显示特定性能。
薄膜涂层材料的选择取决于应用要求。金属是热传导和电传导的理想材料，而氧化物则能有效提供保护。可根据具体需求定制化合物。最终，特定项目的最佳材料将取决于应用的具体需求。
什么是电子溅射靶材？
实现最佳薄膜沉积的方法有哪些？
要获得具有理想特性的薄膜，高质量的溅射靶材和蒸发材料至关重要。
溅射靶材或蒸发材料的纯度起着至关重要的作用，因为杂质会导致生成的薄膜出现缺陷。晶粒大小也会影响薄膜的质量，晶粒越大，薄膜的性能越差。
要获得最高质量的溅射靶材和蒸发材料，选择纯度高、晶粒度小、表面光滑的材料至关重要。
薄膜沉积的用途
氧化锌薄膜
氧化锌薄膜可应用于热学、光学、磁学和电气等多个行业，但其主要用途是涂层和半导体器件。
磁性薄膜
磁性薄膜是电子、数据存储、射频识别、微波设备、显示器、电路板和光电子技术的关键元件。
光学薄膜
光学镀膜和光电子技术是光学薄膜的标准应用。分子束外延可以生产光电薄膜设备（半导体），外延薄膜是一个原子一个原子地沉积到基底上的。
聚合物薄膜
聚合物薄膜可用于存储芯片、太阳能电池和电子设备。化学沉积技术（CVD）可精确控制聚合物薄膜涂层，包括一致性和涂层厚度。
薄膜电池
薄膜电池为植入式医疗设备等电子设备提供动力，由于薄膜的使用，锂离子电池的发展突飞猛进。
薄膜涂层
薄膜涂层可增强各行业和技术领域目标材料的化学和机械特性。
薄膜太阳能电池
薄膜太阳能电池对于太阳能产业至关重要，它可以生产相对廉价的清洁电力。光伏系统和热能是两种主要的适用技术。
溅射靶材的使用寿命有多长？
影响薄膜沉积的因素和参数
沉积速率：
薄膜的生成速率（通常以厚度除以时间来衡量）对于选择适合应用的技术至关重要。对于薄膜而言，适度的沉积速率就足够了，而对于厚膜而言，快速沉积速率则是必要的。在速度和精确薄膜厚度控制之间取得平衡非常重要。
均匀性：
薄膜在基底上的一致性称为均匀性，通常指薄膜厚度，但也可能与折射率等其他属性有关。
填充能力：
填充能力或台阶覆盖率是指沉积工艺对基底形貌的覆盖程度。所使用的沉积方法（如 CVD、PVD、IBD 或 ALD）对台阶覆盖率和填充有重大影响。
薄膜特性：
薄膜的特性取决于应用要求，可分为光子、光学、电子、机械或化学要求。大多数薄膜必须满足一个以上类别的要求。
制程温度：
薄膜特性受制程温度的影响很大，这可能受到应用的限制。
损坏：
每种沉积技术都有可能损坏沉积在其上的材料，而较小的特征更容易受到制程损坏。污染、紫外线辐射和离子轰击都是潜在的损坏源。了解材料和工具的局限性至关重要。
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