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硼化铝 (AlB2) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

实验室材料

硼化铝 (AlB2) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

货号 : LM-AlB2

价格根据 规格和定制情况变动


化学式
AlB2
纯度
2N5
形状
圆盘 / 金属丝 / 块 / 粉末 / 板 / 柱靶 / 台阶靶 / 定制
ISO & CE icon

运输:

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我们以合理的价格提供实验室用硼化铝 (AlB2) 材料,并根据您的独特要求量身定制。我们的专长在于生产各种纯度、形状和尺寸的硼化铝 (AlB2) 材料。

我们的产品包括各种规格和尺寸的溅射靶材(圆形、方形、管状、不规则形)、涂层材料、圆柱、圆锥、颗粒、箔、粉末、3D 打印粉末、纳米粉末、线棒、锭和块。

详细信息

硼化铝 (AlB2) 溅射靶材
硼化铝(AlB2)溅射靶材

关于硼化铝(AlB2)

硼化铝(二硼化铝)是一种高熔点材料,具有类似金属的导电性,可提供高纯度、亚微米级和纳米粉体等多种形态。硼化物对非氧化性酸稳定,但在强氧化剂和碱中会分解。它们可用于半导体、超导体、二磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性、涡轮叶片和火箭喷嘴。

最近的研究发现,硼化物具有超导和超不可压缩性。我们提供多种标准等级,包括 Mil Spec(军用级)、ACS、试剂和技术级、食品、农业和制药级、光学级、USP 和 EP/BP(欧洲药典/英国药典),并遵循适用的 ASTM 测试标准。

我们提供典型包装和定制包装,以及其他技术和安全数据(MSDS)。

成分质量控制

原材料成分分析
通过使用ICP和 GDMS,对金属杂质含量进行检测分析,确保符合纯度标准;

非金属杂质通过碳硫分析仪、氮氧分析仪等设备检测。
金相探伤分析
使用探伤设备对靶材进行检验,确保产品内部无缺陷、缩孔;

通过金相检测,分析靶材内部晶粒组织,确保晶粒细小、致密。
外观尺寸检查
产品尺寸采用千分尺、精密卡尺测量,确保符合图纸;

使用表面清洁度计测量产品的表面光洁度和清洁度。

传统溅射靶材尺寸

准备过程
热等静压 压制、真空熔炼等
溅射靶材形状
平面溅射 靶材、多弧溅射靶材、阶梯溅射靶材、异型 溅射靶材
圆形溅射靶材尺寸
直径:25.4mm / 50毫米/50.8毫米/60毫米/76.2毫米/80毫米/100毫米/101.6毫米/152.4毫米
厚度: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
尺寸可定制。
方形溅射靶材尺寸
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm,尺寸可定制

可用的金属形式

金属形式细节

我们生产元素周期表中列出的几乎所有金属,范围广泛形式和纯度,以及标准尺寸和尺寸。 我们还可以生产定制产品以满足客户的特定要求,例如尺寸、形状、表面积、成分等。 以下列表提供了表格示例我们提供,但并不详尽。 如果您需要实验室耗材,请联系我们直接索取报价。

  • 平面/平面形式:板、薄膜、箔、微箔、微叶、纸、板、带、片材、带材、胶带、晶圆
  • 预成型形状:阳极、球、带、棒、船、螺栓、煤块、阴极、圆形、线圈、坩埚、晶体、立方体、杯子、圆柱体、圆盘、电极、纤维、细丝、法兰、网格、透镜、心轴、螺母、零件、棱镜、圆盘、环、棒、形状、护罩、套筒、弹簧、方形、溅射靶、棒、管子、垫圈、窗户、电线
  • 微型尺寸:珠子、小块、胶囊、碎片、硬币、灰尘、薄片、谷物、颗粒、微粉、针、颗粒、卵石、颗粒、针、丸、粉末、刨花、弹丸、子弹、球体、药片
  • 宏观尺寸:钢坯、大块、切屑、碎片、锭、块、金块、碎片、 冲孔、岩石、废料、段、车削
  • 多孔和半多孔:织物、泡沫、纱布、蜂窝、网、海绵、羊毛
  • 纳米级:纳米粒子、纳米粉末、纳米箔、纳米管、纳米棒、纳米棱柱
  • 其他:浓缩物、墨水、糊状物、沉淀物、残留物、样品、标本

KinTek专注于高纯和超高纯材料的制造纯度范围为 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5),在某些情况下,高达 99.99999% (7N)。 我们的材料有特定等级可供选择,包括 UP/UHP、半导体、电子、沉积、光纤和 MBE 牌号。 我们的高纯度金属、氧化物和化合物经过专门设计,以满足严格的要求 高科技应用,非常适合用作掺杂剂和前体材料 用于薄膜沉积、半导体晶体生长以及合成 纳米材料。 这些材料可用于先进的微电子、太阳能电池、燃料 电池、光学材料和其他尖端应用。

包装

我们的高纯度材料采用真空包装,每种材料都有特定的包装 根据其独特的特点量身定制。 例如,我们的 Hf 溅射靶材带有外部标记 并贴上标签,以便于有效识别和质量控制。 我们非常小心 防止在储存或运输过程中可能发生的任何损坏。

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KINTEK's Aluminum Boride (AlB2) materials are of exceptional quality, ensuring precise thin film deposition. The rotating target design enables faster deposition and greater surface coverage.

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