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碳化硅 (SiC) 溅射靶材/粉末/线材/块材/颗粒

实验室材料

碳化硅 (SiC) 溅射靶材/粉末/线材/块材/颗粒

货号 : LM-SiC

价格根据 规格和定制情况变动


化学式
碳化硅
纯度
2N5
形状
圆盘 / 金属丝 / 块 / 粉末 / 板 / 柱靶 / 台阶靶 / 定制
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运输:

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我们很高兴能以极具竞争力的价格提供实验室用碳化硅 (SiC) 材料。我们的专家团队擅长生产和定制碳化硅 (SiC) 材料,以满足您的特定需求,包括不同的纯度、形状和尺寸。

我们的产品种类齐全,包括各种规格和尺寸的溅射靶材(如圆形、方形、管状和不规则形)、涂层材料、圆柱、圆锥、颗粒、箔、粉末、3D 打印粉末、纳米粉末、线棒、锭、块等。

详细信息

碳化硅 (SiC) 溅射靶材
碳化硅 (SiC) 溅射靶材
碳化硅 (SiC) 溅射靶材
碳化硅 (SiC) 溅射靶材
碳化硅 (SiC) 溅射靶材
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碳化硅 (SiC) 颗粒
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碳化硅(SiC)颗粒
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碳化硅(SiC)粉末
碳化硅(SiC)粉末

关于碳化硅(SiC)

碳化硅(SiC)是一种由硅和碳组成的坚硬化合物。它是一种半导体,天然存在于稀有矿物莫桑石中。不过,自 1893 年以来,它已作为粉末和晶体被大量生产,用作磨料。

碳化硅通常用于要求高耐久性的应用中,如汽车制动器、汽车离合器和防弹背心中的陶瓷片。这种化合物的晶粒可以通过烧结粘合在一起,形成非常坚硬的陶瓷。

此外,还可以通过莱利法培育出大块的碳化硅单晶体,并将其切割成宝石,即人造莫桑石。碳化硅还可用于高温、高压或两者兼有的电子设备中,包括早期无线电中的发光二极管(LED)和探测器。

碳化硅在制造、汽车、国防、电子、照明和钢铁等行业的应用非常广泛。碳化硅有不同的形态,包括超高纯、高纯、亚微米和纳米粉体。

成分质量控制

原材料成分分析
通过使用ICP和 GDMS,对金属杂质含量进行检测分析,确保符合纯度标准;

非金属杂质通过碳硫分析仪、氮氧分析仪等设备检测。
金相探伤分析
使用探伤设备对靶材进行检验,确保产品内部无缺陷、缩孔;

通过金相检测,分析靶材内部晶粒组织,确保晶粒细小、致密。
外观尺寸检查
产品尺寸采用千分尺、精密卡尺测量,确保符合图纸;

使用表面清洁度计测量产品的表面光洁度和清洁度。

传统溅射靶材尺寸

准备过程
热等静压 压制、真空熔炼等
溅射靶材形状
平面溅射 靶材、多弧溅射靶材、阶梯溅射靶材、异型 溅射靶材
圆形溅射靶材尺寸
直径:25.4mm / 50毫米/50.8毫米/60毫米/76.2毫米/80毫米/100毫米/101.6毫米/152.4毫米
厚度: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
尺寸可定制。
方形溅射靶材尺寸
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm,尺寸可定制

可用的金属形式

金属形式细节

我们生产元素周期表中列出的几乎所有金属,范围广泛形式和纯度,以及标准尺寸和尺寸。 我们还可以生产定制产品以满足客户的特定要求,例如尺寸、形状、表面积、成分等。 以下列表提供了表格示例我们提供,但并不详尽。 如果您需要实验室耗材,请联系我们直接索取报价。

  • 平面/平面形式:板、薄膜、箔、微箔、微叶、纸、板、带、片材、带材、胶带、晶圆
  • 预成型形状:阳极、球、带、棒、船、螺栓、煤块、阴极、圆形、线圈、坩埚、晶体、立方体、杯子、圆柱体、圆盘、电极、纤维、细丝、法兰、网格、透镜、心轴、螺母、零件、棱镜、圆盘、环、棒、形状、护罩、套筒、弹簧、方形、溅射靶、棒、管子、垫圈、窗户、电线
  • 微型尺寸:珠子、小块、胶囊、碎片、硬币、灰尘、薄片、谷物、颗粒、微粉、针、颗粒、卵石、颗粒、针、丸、粉末、刨花、弹丸、子弹、球体、药片
  • 宏观尺寸:钢坯、大块、切屑、碎片、锭、块、金块、碎片、 冲孔、岩石、废料、段、车削
  • 多孔和半多孔:织物、泡沫、纱布、蜂窝、网、海绵、羊毛
  • 纳米级:纳米粒子、纳米粉末、纳米箔、纳米管、纳米棒、纳米棱柱
  • 其他:浓缩物、墨水、糊状物、沉淀物、残留物、样品、标本

KinTek专注于高纯和超高纯材料的制造纯度范围为 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5),在某些情况下,高达 99.99999% (7N)。 我们的材料有特定等级可供选择,包括 UP/UHP、半导体、电子、沉积、光纤和 MBE 牌号。 我们的高纯度金属、氧化物和化合物经过专门设计,以满足严格的要求 高科技应用,非常适合用作掺杂剂和前体材料 用于薄膜沉积、半导体晶体生长以及合成 纳米材料。 这些材料可用于先进的微电子、太阳能电池、燃料 电池、光学材料和其他尖端应用。

包装

我们的高纯度材料采用真空包装,每种材料都有特定的包装 根据其独特的特点量身定制。 例如,我们的 Hf 溅射靶材带有外部标记 并贴上标签,以便于有效识别和质量控制。 我们非常小心 防止在储存或运输过程中可能发生的任何损坏。

FAQ

什么是工程陶瓷?

工程陶瓷是针对特定机械、热、电和化学特性而设计的先进陶瓷材料。它们可用于在极端条件下要求高性能的应用。

什么是高纯度材料?

高纯度材料是指不含杂质并具有高度化学均匀性的物质。这些材料对各行各业都至关重要,尤其是在先进的电子领域,因为杂质会严重影响设备的性能。高纯度材料可通过各种方法获得,包括化学纯化、气相沉积和分区精炼。例如,在制备电子级单晶金刚石时,必须使用高纯度的原料气体和高效的真空系统,才能达到理想的纯度和均匀性。

什么是射频 PECVD?

RF PECVD 是射频等离子体增强化学气相沉积的缩写,是一种在低压化学气相沉积过程中,利用辉光放电等离子体影响工艺,在基底上制备多晶薄膜的技术。射频 PECVD 方法已在标准硅集成电路技术中得到广泛应用,该技术通常使用平面晶片作为基底。这种方法的优势在于薄膜制造成本低,沉积效率高。材料也可以沉积为分级折射率薄膜或具有不同特性的纳米薄膜堆。

工程陶瓷的主要类型有哪些?

工程陶瓷的主要类型包括氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)、碳化硅(SiC)、氮化硅(Si₃N₄)和氮化硼(BN)。每种陶瓷都具有适合不同应用的独特性能。

射频 PECVD 如何工作?

射频 PECVD 的工作原理是在真空室中产生等离子体。将前驱体气体引入真空室,然后施加射频功率以产生电场。该电场导致前驱体气体电离,形成等离子体。等离子体中含有可与基底表面发生化学反应的活性物质,从而形成薄膜沉积。射频功率还有助于控制等离子体的能量,从而更好地控制薄膜的特性,如成分、均匀性和附着力。可以调整气体流速、压力和射频功率等工艺参数,以优化薄膜沉积工艺。

工程陶瓷有哪些应用?

工程陶瓷广泛应用于航空航天、汽车、电子和冶金等行业。应用领域包括耐磨部件、高温部件、电绝缘材料和散热器。

射频 PECVD 有哪些优势?

射频 PECVD 在薄膜沉积方面具有多项优势。首先,它可以沉积高质量的薄膜,并对薄膜特性(如厚度、成分和均匀性)进行出色的控制。等离子体的使用提高了工艺的反应性,与传统的热 CVD 方法相比,能在更低的温度下沉积薄膜。射频 PECVD 还具有更好的阶跃覆盖率,可以沉积出高宽比结构的薄膜。另一个优势是能够沉积多种材料,包括氮化硅、二氧化硅、非晶硅和其他各种薄膜材料。该工艺具有高度可扩展性,可轻松集成到现有制造工艺中。此外,与其他薄膜沉积技术相比,射频 PECVD 是一种相对经济有效的方法。

工程陶瓷与传统陶瓷有何不同?

工程陶瓷专为特定的高性能应用而设计,具有卓越的机械强度、耐热性和化学稳定性。传统陶瓷通常用于装饰和家居用途。

使用氧化铝陶瓷有哪些优势?

氧化铝陶瓷以其高硬度、耐磨性和出色的电绝缘性而著称。它们还具有良好的导热性和化学稳定性,因此适合高温应用。

为什么在某些应用中首选氧化锆陶瓷?

氧化锆陶瓷因其高强度、韧性和抗热震性而受到青睐。它们通常用于要求在高应力和高温条件下具有耐久性和可靠性的应用中。

碳化硅陶瓷为何适合高温应用?

碳化硅陶瓷具有出色的导热性和高温稳定性,因此非常适合用于熔炉、热交换器和其他高温环境。

氮化硼陶瓷如何用于电子产品?

氮化硼陶瓷因其出色的电绝缘性和导热性而被用于电子产品中。它们有助于电子元件散热,防止过热并提高性能。

工程陶瓷的制造工艺是什么?

工程陶瓷通常通过烧结、热压或化学气相沉积等工艺制造。这些工艺可确保形成致密、坚固和耐用的陶瓷材料。

工程陶瓷能否针对特定应用进行定制?

是的,工程陶瓷可以定制,以满足特定的应用要求。这包括定制其形状、尺寸和材料成分,以实现所需的机械、热或电气性能。
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