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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

泡沫铜是如何制成的?探索先进应用中的轻质多孔材料

泡沫铜是一种轻质多孔材料,具有很高的导热性和导电性,是热交换器、过滤器和电池电极等应用的理想材料。泡沫铜通常采用粉末冶金法制造,涉及铜粉和牺牲模板(如糖粒子)。该工艺包括将铜粉与糖混合、压实混合物、高温烧结以及溶解糖以形成多孔结构。泡沫的密度和孔隙率可通过调整糖的重量分数和烧结温度来控制。

要点说明:

泡沫铜是如何制成的?探索先进应用中的轻质多孔材料
  1. 所需材料:

    • 铜粉:用于形成泡沫结构的主要材料。
    • 人工模板(糖粒子):在泡沫中形成孔隙的占位剂。之所以选择糖,是因为它价格低廉、易于溶解且残留物极少。
    • 粘合剂(可选):有时加入是为了提高混合物的凝聚力。
  2. 混合过程:

    • 铜粉和糖粒充分混合,以确保均匀分布。
    • 糖的重量分数决定了泡沫的最终孔隙率和密度。含糖量越高,气孔越多,密度越低。
  3. 压实:

    • 在压力作用下,将混合物压入模具,形成生坯(预烧结结构)。
    • 压实可确保颗粒紧密接触,这对烧结至关重要。
  4. 烧结:

    • 在可控气氛(如惰性气体或真空)下,在高温(如 875 摄氏度)下烧结绿体,以防止氧化。
    • 在烧结过程中,铜颗粒结合在一起,形成固体结构,而糖颗粒则保持完整。
  5. 糖的溶解:

    • 烧结后,糖溶解在水或其他溶剂中,留下多孔的铜结构。
    • 孔隙的大小和分布取决于糖颗粒的大小及其在混合物中的重量比例。
  6. 影响泡沫特性的因素:

    • 糖的重量分数:含糖量越高,孔隙率越大,但机械强度会降低。
    • 烧结温度:影响铜粒之间的结合。温度过低可能导致结合力减弱,而温度过高则可能导致过度收缩。
    • 颗粒大小:较小的糖颗粒会产生较细的气孔,而较大的颗粒则会产生较粗的气孔。
  7. 泡沫铜的应用:

    • 热交换器:高表面积和导热性使其成为热传导应用的理想选择。
    • 过滤器:多孔结构可有效过滤气体或液体。
    • 电池电极:导电性和多孔性可提高电池的性能。

通过仔细控制工艺参数,如糖的重量分数和烧结温度,可生产出具有特定性能的泡沫铜,以满足特定应用的需要。

汇总表:

方面 详细信息
所需材料 铜粉、糖粒(牺牲模板)、可选粘合剂
混合过程 铜粉和糖的均匀混合;糖的重量分数控制孔隙率
压实 将混合物压入模具,形成绿色坯体
烧结 在受控气氛中高温加热(如 875°C
糖溶解 糖溶解于水,形成多孔铜结构
关键因素 糖的重量分数、烧结温度、颗粒大小
应用 热交换器、过滤器、电池电极

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